
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА



Секторът за производство на печатни платки приключи 2025 г. с приходи от около 88 млрд. щатски долара и според консервативните прогнози пазарът ще достигне 140 млрд. долара до 2031 г. при средногодишен темп на растеж от 8,1%. Тази обща стойност обаче обединява две части на сектора, които се развиват в противоположни посоки – сегмент, движен от изкуствения интелект (AI), който нараства с 45 - 70% годишно, и сегмент на масовите стандартни продукти, който почти не отбелязва растеж.
Това показват данните от годишния доклад "Индустрията за печатни платки през 2026 г." на Yole Group, който обхваща цялата верига на стойността – от медното фолио, ламинатите с медно покритие (CCL) и стъклотъканите, през печатните платки, субстратите за интегрални схеми и производственото оборудване, до крайното търсене.
Развитието на AI инфраструктурата се свързва с добре познати технологии – логически чипове, произведени по 3-nm и 2-nm технологични процеси, CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) и ограниченията в капацитета за усъвършенствано корпусиране, съвместно корпусирана оптика и прехода от HBM3 към HBM4E памети.
Това са технологиите, които пазарът оценява и компаниите изтъкват като свои постижения, и почти без изключение те се намират в корпуса на полупроводниковия прибор. Извън днешните дискусии обаче остава основният слой под него. Всъщност печатните платки и екосистемата от материали за тях преминават през преструктуриране от същия мащаб и в същите времеви рамки, като веригата им на доставки вероятно е по-уязвима от тази на който и да е етап от производството на полупроводникови пластини. Секторът следи развитието на полупроводниковия чип, но пренебрегва платката, върху която той е монтиран.
Този пропуск има своята цена. Оценяването на сектора за печатни платки въз основа на средния растеж от 8% означава да се прилагат едни и същи допускания към сегмента на масовите стандартни продукти и към AI сегмента, който расте двадесет пъти по-бързо. Така се пропуска посоката, в която се измества стойността – към печатни платки с повече от 18 слоя, високотехнологични ламинати за AI приложения и категории платки, които не са съществували преди едно технологично поколение.
Разделението се наблюдава на всички равнища. Печатните платки с 18 или повече слоя ще отбелязват годишен растеж от 15,7% до 2031 г., докато при платките с 4 - 6 слоя той ще бъде едва 2,3%. Междувременно делът на сървърите и центровете за данни в търсенето на печатни платки е нараснал от 16% на 25% от 2020 г. насам, измествайки потребителската електроника.
Производителите, които определят облика на веригата на доставки за изкуствен интелект, ще увеличат приходите си, свързани с печатни платки, до почти 109 млрд. долара през 2028 г. Основният им бизнес, обслужващ AI приложения, ще достигне приблизително 76 млрд. долара при годишен растеж от 76% между 2025 и 2028 г. Тези водещи производители представляват около 45% от световното производство през 2025 г., а през 2026 г. делът им ще надхвърли 50%.
"Средният растеж на сектора е най-малко полезният показател на този пазар. Едната половина расте с 45 - 70% годишно, докато другата почти не се развива. Онези, които правят оценки въз основа на средната стойност, ще оценят погрешно и двата сегмента", коментира д-р Билал Хашеми, старши анализатор на технологии и пазари в Yole Group.
Механизмът на растеж се определя от увеличаването на стойността на печатните платки във всяка система, а не от обема на произведените устройства. При новото поколение сървърни шкафове на NVIDIA, включително Vera Rubin, стойността на вложените печатни платки се увеличава с повече от 200%. При това 57% от увеличението се дължи на категории платки, които не са съществували при предишното поколение. В един специализиран ускорител са вложени печатни платки на приблизително два пъти по-висока обща стойност, отколкото в един графичен процесор (GPU), а специализираните интегрални схеми (ASIC) се използват в около 30% от AI сървърите през 2026 г. На по-ранен етап от веригата на доставки пазарът на ламинати удвоява стойността си до 46 млрд. долара, тъй като специализираните материали за печатни платки за AI приложения изместват стандартните.
Автомобилостроенето е вторият основен и по-устойчив двигател на растежа. Очаква се този сегмент да надхвърли 23 млрд. долара през 2031 г. при средногодишен темп на растеж от 14%. Растежът се дължи изцяло на промени в продуктовата структура – печатните платки за силовите системи на електромобилите ще отбелязват годишен растеж от 30%, а тези за централните изчислителни системи за подпомагане на водача (ADAS) – 46%. В същото време стойността на традиционните компоненти за автомобили с двигатели с вътрешно горене (ICE) ще намалява с 15% годишно, като автомобилният сектор ще продължи да поддържа търсенето на високотехнологични печатни платки с висока плътност на връзките (HDI), дори след като капиталовите разходи на големите оператори на облачна инфраструктура се нормализират.
Зад числата стои фундаментална промяна в самата същност на печатните платки. Технологичната пътна карта за развитие на ламинатите вече задава ритъма на индустрията. Ламинатите с медно покритие (CCL) преминават към ново поколение на всеки 18 - 24 месеца – M7 за GB300, M8 за Vera Rubin, M9 за Rubin Ultra през втората половина на 2027 г. и M10 за поколението Feynman, насочено към скорости на предаване на сигнала от 448 Gb/s. Всяка стъпка води до промени и в четирите съставни материала, а ламинатът M9 се продава на четири пъти по-висока цена от M7.
Печатната платка постепенно придобива функциите на полупроводников прибор. При скорост на предаване от 224 гигабита в секунда дълбочината на проникване на електромагнитното поле в проводника (skin depth) е едва 0,27 микрона. Това означава, че грапавост на медната повърхност, която е била незначителна при предишното поколение технологии, днес вече води до съществени загуби на сигнал. Именно затова Yole Group говори в своя доклад за "полупроводниковизация на печатните платки".
Източник: Yole Group; Снимка: DreamstimeКлючови думи: Yole Group PCB печатни платки изкуствен интелект
Област: Електроника
Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения
Комет Електроникс с препоръки как да се смекчат ефектите от влошената ситуация на пазара на електронни компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.11.2026 | u-blox задава нов стандарт за сигурна GNSS синхронизация с модула ZED-X20T
06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти

10.11.2026 | u-blox задава нов стандарт за сигурна GNSS синхронизация с модула ZED-X20T
06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.