Електрониката тази седмица

На щанд 2-110 в зала 2 на изложбения център в Нюрнберг производителят ще покаже първия референтен дизайн за EMC-съвместим 10 Mbit/s Ethernet интерфейс, който позволява както предаване на данни, така и захранване чрез една усукана двойка проводници...

Спектрите на интерференциите са изчислени за четирите най-често срещани топологии на превключващия регулатор и полученият дизайн на филтъра е представен подробно. Предоставени са препоръки за разположението и измервания на ефикасността за сравнение...

REDEXPERT е услуга от инженери за инженери. Това е повече, отколкото бихте очаквали, защото предлага симулационни модели, които не се основават просто на параметрите от техническата спецификация, а на реални данни от измервания от лабораториите на Wuerth Elektronik...

Компактният и енергийноефективен модул е насочен предимно към индустриалното производство, включително интелигентно строителство, геодезия, прецизно земеделие, железопътен транспорт, морски транспорт и минно дело...

Първоначално програмата 3х5 ще се фокусира върху фамилията модулни захранвания Artesyn на Advanced Energy, известна със своята висока ефективност, компактен, здрав дизайн и конфигурируеми функции...

YFCX001WWAH използва авангардни технологии в областта на материалознанието и микропроизводството, за да осигури висока ефективност на сигнала в почти невидима форма...

Сред целите на APECS е насърчаването на европейското микроелектронно производство и иновациите в сферата на интегралните схеми. Пилотната линия ще се фокусира върху развитието на надеждни решения за корпусиране за чипове и иновативни комбинации от полупроводникови материали и технологии, както и върху интеграцията на chiplet технологията...

Предвижда се това ново съоръжение да бъде първото в Европа, което да е в състояние бързо да преминава от производство на едната технологична фамилия към производство на другата, без това да оказва влияние върху производителността...

Новото съоръжение ще произвежда интегрални схеми със специфични характеристики, комбинирайки CMOS процес и through-silicon via (TSV) технология...

С развитието на компютърните чипове, които стават все по-малки и по-сложни, свръхтънките метални проводници, пренасящи електрическите сигнали в тях, се превръщат в слабо звено. Стандартните метални проводими слоеве губят ефективността си при провеждане на електричество, когато са по-тънки, което в крайна сметка ограничава размера, ефективността и производителността на наноелектронните изделия...

PIXEurope получи европейско финансиране от общо 380 млн. евро и подкрепата на Европейската комисия и Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз...

2D материалите са свръхтънки, с дебелина само един или няколко атома. Те са обещаващи за създаването на полупроводникови елементи, тъй като тънкостта им осигурява по-кратък и по-пряк път на електроните да се движат бързо и с по-малко съпротивление през материала...