Electronics Bulgaria  
Microdis Electronics
Microdis Electronics

ASM Assembly Systems бе домакин на семинар в София

 
На 16 и 17 септември т.г. ASM Assembly Systems организира семинар, посветен на решенията на SIPLACE, DEK и LPKF. Събитието се състоя в столичния хотел Метрополитън в присъствието на над 40 български и чуждестранни специалисти от областта на електрониката. Семинарът бе открит от инж. Кирил Генчев, търговски директор на ASM Assembly Systems за България и Свен Бухолц, ръководител на Siplace Cluster за Централна и Източна Европа в ASM Assembly Systems, които приветстваха присъстващите специалисти и представиха накратко новостите в развитието на фирмата.
 
В първата презентация, озаглавена „Намаляване на разходите за притежание”, Вернер Неси от SIPLACE представи концепции за поддръжка на оборудването и пакета Capability Transfer. „Модулният пакет съдържа дългогодишния опит на компанията в областта на поддръжката на монтажните автомати и дава възможност на потребителите да извършват самостоятелно всички сервизни дейности в рамките на производствения цикъл. Това намалява значително разходите за притежание и прекъсванията в производството. Клиентът има достъп до всички професионални SIPLACE инструменти и свободата да планира дейностите по поддръжка и калибриране според нуждите на производствения цикъл”, заяви г-н Неси.
 
В следващата презентация Норбърт Хейлман представи технологията на SIPLACE LED-центриране - подравняване на LED чипове по тяхната оптична ос. „Инженери от SIPLACE разработиха процес за съгласуване на разположението на светодиодни чипове на базата на техния оптичен център. Със SIPLACE LED-центрирането светодиодните компоненти за автомобилните фарове с интелигентно разпределение на светлината и други системи, изискващи прецизно подравняване на оптичните оси, за първи път могат да се произвеждат надеждно на SMT линии. Процедурата открива несъответствия между физическите и оптични центрове на чиповете и ги коригира в процеса на поставяне. Благодарение на перфектното взаимодействие между системата за визуализация, SIPLACE Pro software и опционалния подаващ лепило модул, SIPLACE LED-центрирането може да разположи и подравни LED чипове по техния оптичен център с точност +/-38 µm”, поясни г-н Хейлман.
 
В следващата част на презентацията лекторът акцентира върху новата технология за разполагане на компоненти 03015. „Технологията бе създадена в съответствие с нуждите от бързо и надеждно разполагане на новото поколение микроскопично малки резистори и кондензатори. 03015 компонентите са дълги само 0,3 мм и широки 0,13 мм. Работата с подобни миниатюрни части създава сериозни предизвикателства, но SIPLACE вече разработи тестова серия решения с подобни характеристики, които обхващат цялата верига на производство – от принтера до пещта за спояване.
 
Участниците в семинара се запознаха и с различни софтуерни решения на SIPLACE. Инж. Кирил Генчев представи програмата Material Management, която следи материалните потоци и във всеки един момент може да даде информация за конкретен заприходен компонент, неговото количество и локация в склада. „Това се осъществява на две нива – връзка с ERP системата чрез двупосочен интерфейс и подсистема, която контролира количествата на ниво опаковка. За целта когато пристигне даден материал се взима необходимата информация от баркода му и се въвежда в централна база данни на Material Management програмата. След това се издава уникален идентификатор и се създава модел на възможните локации на материала. В софтуера е заложен принципа First in/First out, който предотвратява залежаването на компонентите в склада и изтичането на срока им на годност. Когато дойде време да се произведе даден продукт операторът получава на PDA терминал списък на необходимите компоненти и упътване къде да ги намери в склада. Системата позволява да се стартира производствен процес само когато има всички налични за целта компоненти и те са в срок на годност”, заяви инж. Генчев.
Като опция SIPLACE предлага Material Tower – напълно автоматизиран склад за ролки, който се използва като междинен склад в производствената зала и има възможност за интеграция с Material Management софтуера. Мобилният склад се предлага в две модификации – за 600 и за 900 ролки.
 
Инж. Генчев представи и новия софтуер SIPLACE SiCluster Multiline, който надгражда SIPLACE SiCluster Professional и съобразява не само какво, но и на каква машина да се произведе. „SiCluster Professional групира отделните продукти в оптимизирани клъстери, използващи общ набор от компоненти и по този начин вместо много отделни групи зареждате малки продуктови групи, чиито състав е изчислен автоматично. SiCluster Multiline съобразява още редица фактори, които биха оптимизирали производството, като например колко е натоварването на монтажния автомат и за колко време би могъл да се произведе нов продукт. По този начин се балансира и оптимизира производството и се намалява времето за престой”, допълни лекторът.
 
Във втората част на семинарната програма Андреас Шнайдер, търговски директор на направлание Laser Cutting в LPKF представи последните иновации в лазерното рязане и употребата им в електронното производство. Лекторът акцентира върху възможните приложения на технологията в SMD стенсилите и при рязането и обработката на миниатюрни части от неръждаема стомана, никелови сплави, специални метали и керамика. Като нов продукт бе посочен стенсил лазерът G 6080 на LPKF, който пробива до 30 000 отвора в час. Г-н Шнайдер обърна специално внимание и на лазерните технологии за депанелизация при производството на печатни платки и направи сравнение между скоростите на депанелизация по различни технологии – СО2 лазер, механичен и термичен удар, контурно рязане и др.
 
В последната презентация присъстващите се запознаха с иновациите в технологиите за отпечатване на солдер маски и др. върху печатни платки. Дан Джорджеску от DEK представи накратко обуславящите ги тенденции в електронното производство, сред които новата вълна на миниатюризация на детайлите; концепцията 03015 за тяхното поставяне; процесната интеграция и други свързани с Industry 4.0 модели. Той сподели, че производителите трябва да се подготвят за пасивни компоненти със стъпки и размери от порядъка на 0,20 мм през 2020 г. В края на своята презентация г-н Джорджеску представи и част от новостите в оборудването за асемблиране на DEK, сред които Horizon 8, Horizon 03ix, Horizon 01ix, Horizon Galaxy.
 
През втория ден от семинара участниците имаха възможност да посетят производствената база на фирма Фонотроника в София.
     
Източник: TLL Media

Ключови думи: ASM Assembly Systems   SIPLACE   DEK   LPKF   Кирил Генчев   SIPLACE LED-центриране   SiCluster Multiline   печатни платки   монтажни автомати   лазерно рязане  

Област: Електроника   Събития  

Comet Electronics
Comet Electronics

Подобни статии

Arrow Electronics
Mouse Electronics
MPEl
CAD Point

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Rohde&Schwartz
Farnell
TME

Последно от Обучения/Семинари

Comet Electronics
IndustryInfo

Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев

ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване

© Copyright 2010 - 2021 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.

  ФИРМЕНА ПУБЛИКАЦИЯВидео на седмицатаБизнесТехнологииПредстоящоЕкспертноПродуктови офертиПроектиОбяви за работа
 

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ


 
 
момент...