
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано

Inventec Performance Chemicals подписа споразумение за придобиването на фирма SMT International, която произвежда спояващите пасти и продукти за поддръжка в областта на електронния монтаж Amtech.
"Сливането на SMT International и Inventec предлага големи предимства за клиентите на Amtech и достъп до продукти и услуги от световна класа", коментира Лий Гесик, президент на Amtech, който ще стане изпълнителен директор на Inventec в САЩ.
"Сделката между Inventec и Amtech е ключова стъпка в развитието ни. Inventec ще допринесе с технически опит и продуктово разнообразие в областта на финото почистване чрез своите серии Promosolv и Topklean, както и чрез дългогодишното си партньорство с 3M”, добави Патрис Роле, управляващ директор в Inventec.
Ключови думи: Inventec Amtech спояващи пасти електронен монтаж
Област: Eлектроника Бизнес
AIM Solder открива производство в Европа
Нов уебинар за новата спояваща паста на Henkel
Henkel ще проведе онлайн презентация за нова спояваща паста
Нова технология за селективно спояване на ERSA бе отличена с награда за иновации
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.