ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
24.01.2025 | Altium разширява възможностите на платформата Altium 365 с придобиването на Part Analytics
21.01.2025 | Quectel представи свръхкомпактен GNSS модул с ниско енергопотребление
21.01.2025 | Нов европейски проект развива фотонни интегрални схеми за широк спектър от приложения
14.01.2025 | TTI пусна нова подкаст поредица в партньорство с TE Connectivity
14.01.2025 | u-blox представи нов миниатюрен GNSS чип със свръхниско енергопотребление
От 11 до 13 юни 2024 г. международното изложение за електронно производство и технологии SMTconnect отново ще събере представители на сектора от цял свят в Нюрнберг. Ще бъде показан целият спектър от решения за производство на електроника – от материали и компоненти до покрития и тестови системи. Водещи компании от сектора като Asys, Essemtec, FUJI Europe, Gopel electronic, SmartRep, Viscom, Techvalley и други отново ще бъдат сред изложителите.
Тази година с цел да обогатят още повече програмата на изложението организаторите от Mesago определиха отделна зала, посветена на взаимодействието между електронното производство и силовата електроника. Изложителите в зала 5 на PCIM Europe, което се провежда паралелно със SMTconnect, ще се фокусират върху специфичните изисквания на производството на силова електроника.
"С цел да насърчим интензивен обмен между експерти от двата сектора, SMTconnect се приближава до PCIM Europe. Освен това, темата за производството на силова електроника допълнително ще бъде интегрирана в концепцията на изложението, за да отговори на растящото търсене от страна на посетителите от тази сфера", обяснява Джанет Мейер, заместник вицепрезидент SMTconnect. "Напредващата миниатюризация и сложност в електронната индустрия води до постоянно увеличение на изискванията към асемблиращите и свързващите технологии. Процесите и процесните технологии се сливат и фокусът се измества към системната интеграция", допълва Мейер. По нейните думи в зала 5 на PCIM Europe посетителите ще научат за последните открития и ще ги дискутират с изложителите на SMTconnect.
Future Packaging Production Line на Института Fraunhofer за надеждност и микроинтеграция ще предложи допълнителна информация за отделните стъпки в производството. Тази година проявата се фокусира върху това как по-висока степен на дигитализация и автоматизация може да направи производствените процеси по-устойчиви на нарушения и външни влияния. Това взаимодействие между експерти от сферите на електронното производство и силовата електроника позволява не само всеобхватен поглед върху целия производствен процес, но и възможност за интензивен обмен за разработването на междусекторни и персонализирани решения.
Съпътстващият форум ще предложи разнообразни лекции на теми като "Изкуствен интелект в електронното производство и Индустрия 4.0" и "Устойчиво електронно производство". Експерти от сектора ще представят и дискутират нови решения и тенденции в електронното производство. Пълната програма на форума ще бъде обявена в средата на април.
Повече за изложението вижте тук.
Източник: Mesago; Снимка: Mesago Messe Frankfurt GmbH/Mathias KuttКлючови думи: Mesago SMTconnect PCIM Europe силова електроника електронно производство
Област: Електроника
Защо европейски гиганти в микроелектрониката залагат на стратегията "Произведено в Китай"
В Обединеното кралство стартират проект за виртуален обучителен център за кадри за микроелектронното производство
Световните продажби на оборудване за микроелектронно производство продължават да чупят рекорди
Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
Строителството на съоръжения за микроелектронно производство бележи невиждан ръст в САЩ
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
26.11.2024 | Комет Електроникс и Quectel представиха съвременните тенденции в безжичните М2М комуникации на събитие в София
19.11.2024 | Близо 3500 изложители показаха последните новости в електронната индустрия на electronica 2024
15.11.2024 | element14 стартира състезание за проектиране на решения за сградна автоматизация
08.11.2024 | Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
26.11.2024 | Комет Електроникс и Quectel представиха съвременните тенденции в безжичните М2М комуникации на събитие в София
19.11.2024 | Близо 3500 изложители показаха последните новости в електронната индустрия на electronica 2024
15.11.2024 | element14 стартира състезание за проектиране на решения за сградна автоматизация
08.11.2024 | Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.