Electronics Bulgaria  
Microdis Electronics
Microdis Electronics

Шест прогнози за IoT електрониката през 2026 г.

06.01.2026   |   Начало»Бизнес
Редактор
Мира Станкова
Мира Станкова
Мира Станкова Редактор
Мира Станкова

Голяма част от електронното производство е съсредоточено върху иновациите в чиповете с изкуствен интелект, предназначени за центрове за данни, които са около 12 000 в целия свят. В същото време чиповете, захранващи над 20 млрд. устройства с интернет на нещата (IoT), са предмет на значителни иновации. Екипът на IoT Analytics направи шест прогнози за това как ще се промени IoT секторът през 2026 г.

Прогноза 1: ускоряване на интеграцията на изкуствен интелект в IoT чиповете

Интеграцията на Edge AI в IoT устройства ще постави началото на сериозна промяна към хардуер, способен да използва изкуствен интелект. IoT Analytics очаква 2026 г. да отбележи първата широка вълна от IoT устройства с интегрирано Edge AI ускорение. Доставките на чипсети с изкуствен интелект ще се разширят до сензори, модули за IoT свързаност, индустриални компютри и гейтуеи от средно ниво. Очаква се по-широко използване на EDA инструменти с AI функции и готови AI IP подсистеми при разработката на IoT чипове.

Прогноза 2: увеличение на IoT чиповете, базирани на chiplet и RISC-V

Увеличените изисквания за ценова ефективност, интеграция и по-гъвкави архитектури през последните две години оказаха влияние върху проектирането на IoT компоненти. Тези тенденции доведоха до използването на модулни подходи за проектиране, като chiplet, и към отворени архитектури за инструкции (ISA), като RISC-V. През 2026 г. се очаква значителен ръст при използването на чиплети в IoT, автомобилостроенето и в AI чипсетите. Компаниите ще преминат от стартови проекти към по-широко използване на стандартизирани чиплети за изчисления, свързаност и сигурност. Този модулен подход ще намали инженерните усилия, ще съкрати развойните цикли и ще намали еднократните разходи.

Прогноза 3: все повече IoT чипове ще бъдат проектирани с мисъл за въглеродните емисии

Регулаторните изисквания за екологично производство стават все по-конкретни за производителите на полупроводникови елементи. Проследяването на въглеродните емисии става основен фактор при проектирането на IoT заедно с мощността, ефективността, габаритите и разходите. IoT Analytics очаква през 2026 г. въглеродните показатели да станат по-широко интегрирани в работните процеси. Производителите ще включват данни за емисиите в началния етап на проектите, което ще накара инженерите да вземат предвид въглеродното въздействие в развойните процеси.

Прогноза 4: все повече IoT устройства ще се произвеждат локално

Правителствата активизират усилията си за локализиране на производството на електронни компоненти като част от по-широки стратегии за осигуряване на вериги за доставка и намаляване на геополитическия риск. Все по-голям дял от IoT чиповете ще се произвеждат, корпусират и монтират в различни региони, вместо да са концентрирани в една географска област. IoT Analytics очаква, че регулациите в сектора ще се увеличат през 2026 г., отразявайки се както върху проектирането, така и върху доставките на IoT модули, гейтуеи и крайни устройства чрез допълнителни изисквания за сертифициране, сигурност и по-строги задължения за докладване при внедряване в критична инфраструктура.

Прогноза 5: проектирането на IoT чипове ще бъде в голяма степен базирано на изкуствен интелект

През 2026 г. се очаква по-широко внедряване на верификация, проверка и оптимизация с помощта на изкуствен интелект, особено при проектиране на Еdge IoT чипсети, SoC за свързаност и устройства със смесени сигнали. AI ще спомогне за съкращаване на циклите на итерация, намаляване на грешките при изпълнение и улесняване на интеграцията на сложни радиочестотни, сензорни и изчислителни системи. IoT Analytics очаква ранни форми на AI агенти да навлязат в работните процеси при разработката на IoT чипове през 2026 г., главно като копилоти на работните процеси, които организират съществуващите EDA инструменти. Тези системи автоматизират рутинни стъпки, предлагат алтернативни планове и управляват развойните потоци с множество инструменти, докато инженерите запазват контрола върху избора на архитектура, решенията за пуск и критичната за безопасността валидация.

Прогноза 6: сигурността на хардуерно ниво става неизбежна

Сигурността при проектиране (security-by-design) вече не е просто добра практика, а регулаторно изискване. Продължителният жизнен цикъл, отдалеченото внедряване и постоянната свързаност на IoT компонентите правят защитата по подразбиране на хардуерно ниво от решаващо значение. Вследствие на увеличените регулаторни изисквания производителите преработват архитектурите на чиповете и инвестират в инструменти за съответствие, чрез които изпълнението на изискванията за сигурност е гарантирано през целия жизнен цикъл на IoT компонентите.

     
Източник: IoT Analytics; Снимка: Dreamstime

Ключови думи: IoT   интерент на нещата   електронни компоненти  

Област: Електроника  

Comet Electronics
Comet Electronics
Подобни статии
Mouse Electronics
MPEl
CAD Point

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Transfer Multisort Elektronik
Последно от Бизнес
Comet Electronics

Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg

Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев

ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта

© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.

  ФИРМЕНИ ПУБЛИКАЦИИВидео на седмицатаБизнесПродуктови офертиСъбитиятаПроектиПредстоящоТехнологииКариериЕкспертно
 

ОЩЕ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА

IndustryInfo.BG

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ


 
 
момент...