
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.03.2026 | Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
10.03.2026 | Над 2400 посетители видяха новостите в гъвкавата, органичната и печатната електроника на LOPEC 2026
10.03.2026 | Quectel представи нов Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0 модул за приложения с ниска латентност
04.03.2026 | 80 отбора ще се съревновават в тазгодишното издание на Hack TUES
20.02.2026 | Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES

Голяма част от електронното производство е съсредоточено върху иновациите в чиповете с изкуствен интелект, предназначени за центрове за данни, които са около 12 000 в целия свят. В същото време чиповете, захранващи над 20 млрд. устройства с интернет на нещата (IoT), са предмет на значителни иновации. Екипът на IoT Analytics направи шест прогнози за това как ще се промени IoT секторът през 2026 г.
Интеграцията на Edge AI в IoT устройства ще постави началото на сериозна промяна към хардуер, способен да използва изкуствен интелект. IoT Analytics очаква 2026 г. да отбележи първата широка вълна от IoT устройства с интегрирано Edge AI ускорение. Доставките на чипсети с изкуствен интелект ще се разширят до сензори, модули за IoT свързаност, индустриални компютри и гейтуеи от средно ниво. Очаква се по-широко използване на EDA инструменти с AI функции и готови AI IP подсистеми при разработката на IoT чипове.
Увеличените изисквания за ценова ефективност, интеграция и по-гъвкави архитектури през последните две години оказаха влияние върху проектирането на IoT компоненти. Тези тенденции доведоха до използването на модулни подходи за проектиране, като chiplet, и към отворени архитектури за инструкции (ISA), като RISC-V. През 2026 г. се очаква значителен ръст при използването на чиплети в IoT, автомобилостроенето и в AI чипсетите. Компаниите ще преминат от стартови проекти към по-широко използване на стандартизирани чиплети за изчисления, свързаност и сигурност. Този модулен подход ще намали инженерните усилия, ще съкрати развойните цикли и ще намали еднократните разходи.
Регулаторните изисквания за екологично производство стават все по-конкретни за производителите на полупроводникови елементи. Проследяването на въглеродните емисии става основен фактор при проектирането на IoT заедно с мощността, ефективността, габаритите и разходите. IoT Analytics очаква през 2026 г. въглеродните показатели да станат по-широко интегрирани в работните процеси. Производителите ще включват данни за емисиите в началния етап на проектите, което ще накара инженерите да вземат предвид въглеродното въздействие в развойните процеси.
Правителствата активизират усилията си за локализиране на производството на електронни компоненти като част от по-широки стратегии за осигуряване на вериги за доставка и намаляване на геополитическия риск. Все по-голям дял от IoT чиповете ще се произвеждат, корпусират и монтират в различни региони, вместо да са концентрирани в една географска област. IoT Analytics очаква, че регулациите в сектора ще се увеличат през 2026 г., отразявайки се както върху проектирането, така и върху доставките на IoT модули, гейтуеи и крайни устройства чрез допълнителни изисквания за сертифициране, сигурност и по-строги задължения за докладване при внедряване в критична инфраструктура.
През 2026 г. се очаква по-широко внедряване на верификация, проверка и оптимизация с помощта на изкуствен интелект, особено при проектиране на Еdge IoT чипсети, SoC за свързаност и устройства със смесени сигнали. AI ще спомогне за съкращаване на циклите на итерация, намаляване на грешките при изпълнение и улесняване на интеграцията на сложни радиочестотни, сензорни и изчислителни системи. IoT Analytics очаква ранни форми на AI агенти да навлязат в работните процеси при разработката на IoT чипове през 2026 г., главно като копилоти на работните процеси, които организират съществуващите EDA инструменти. Тези системи автоматизират рутинни стъпки, предлагат алтернативни планове и управляват развойните потоци с множество инструменти, докато инженерите запазват контрола върху избора на архитектура, решенията за пуск и критичната за безопасността валидация.
Сигурността при проектиране (security-by-design) вече не е просто добра практика, а регулаторно изискване. Продължителният жизнен цикъл, отдалеченото внедряване и постоянната свързаност на IoT компонентите правят защитата по подразбиране на хардуерно ниво от решаващо значение. Вследствие на увеличените регулаторни изисквания производителите преработват архитектурите на чиповете и инвестират в инструменти за съответствие, чрез които изпълнението на изискванията за сигурност е гарантирано през целия жизнен цикъл на IoT компонентите.
Източник: IoT Analytics; Снимка: DreamstimeКлючови думи: IoT интерент на нещата електронни компоненти
Област: Електроника
Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул
М.П.Ел предлага на българския пазар висококачествените кутии за електроника на Kradex
Quectel представи интелигентен модул за IoT приложения от следващо поколение
Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
20.02.2026 | Quectel представи три нови антени за малки клетъчни базови станции
17.02.2026 | Quectel представи два нови 5G модула от серията RG660Qx с подобрени характеристики
17.02.2026 | SEMI публикува данни за търсенето и приходите от пластини за микроелектрониката през 2025 г.
10.02.2026 | Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул
10.02.2026 | Изкуственият интелект ще осигури рекордни приходи на полупроводниковата индустрия през 2026 г.

20.02.2026 | Quectel представи три нови антени за малки клетъчни базови станции
17.02.2026 | Quectel представи два нови 5G модула от серията RG660Qx с подобрени характеристики
17.02.2026 | SEMI публикува данни за търсенето и приходите от пластини за микроелектрониката през 2025 г.
10.02.2026 | Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул
10.02.2026 | Изкуственият интелект ще осигури рекордни приходи на полупроводниковата индустрия през 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.