ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV

12.10.2026   |   Начало»Новини

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

На 8 септември 2026 г. ASML и TSMC обявиха, че ще работят заедно за създаването на голямоформатни фотомаски за литография в далечния ултравиолетов (EUV) диапазон.

Макар че High NA EUV технологията ще бъде внедрена в производството с използването на настоящите 6-инчови маски, преходът към по-големи, 12-инчови маски се очаква допълнително да увеличи производителността, да намали разходите за производство на чипове и да премахне ограниченията при свързване (stitching), което ще донесе ползи за цялата миклоелектронна индустрия. Това ще позволи на производителите на чипове да се възползват напълно от предимствата на High NA EUV технологията, която ще направи бъдещите поколения интегрални схеми по-рентабилни.

"Очакваме внедряването на High NA EUV технологията прогресивно да нараства в съответствие с пътната карта за мащабиране на компонентите – първоначално чрез използване на настоящите 6-инчови маски, а впоследствие и с помощта на 12-инчови маски, които осигуряват по-висока производителност на скенерите и позволяват на индустрията да отговори на търсенето на по-малки, по-бързи и по-енергийноефективни чипове", коментира Кристоф Фуке, президент и главен изпълнителен директор на ASML. Той изрази задоволството си от голямата подкрепа, изразена от производители на електронни компоненти, доставчици на маски и партньори за инициативата.

"Винаги сме вярвали, че, когато секторът работи заедно, за да реши сложни проблеми, отключваме възможности, каквито една компания сама не може", коментира главният изпълнителен директор на TSMC д-р Че-Чия Уей.

TSMC планира да започне да използва High NA технологията на ASML за масово производство на усъвършенствани възли от 2030 г. Тъй като технологията се развива, TSMC очаква броят на слоевете, изискващи High NA EUV, да се увеличава, стимулиран главно от все по-сложните архитектури на транзисторите, необходими за приложенията с изкуствен интелект.

Ключови думи: ASML   TSMC   маски   High NA EUV  

Област: Електроника