TSMC планира център за проектиране на електронни компоненти в Мюнхен

12.06.2025   |   Начало»Проекти

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

TSMC планира да отвори център за проектиране на електронни компоненти в Мюнхен, който на по-късен етап може да помогне за проектирането на интегрални схеми за приложения с изкуствен интелект, съобщава Reuters, цитирайки изказване на президента на TSMC Europe Пол де Бот по време на европейското издание на TSMC 2025 Technology Symposium.

Новият център за проектиране на интегрални схеми се очаква да отвори врати през третото тримесечие на 2025 г. "Той ще подкрепи европейските клиенти в проектирането на чипове с висока плътност, производителност и енергийна ефективност с фокус върху приложения в сферата на автомобилостроенето, индустрията, изкуствения интелект и интернета на нещата", заяви де Бот.

В момента TSMC изгражда заедно с Infineon, NXP и Robert Bosch съоръжение за производство на интегрални схеми за 10 млрд. евро в Дрезден чрез съвместното предприятие European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

Запитан дали ESMC или центърът за проектиране биха могли да помогнат на Европа да изпълни амбициите си в сферата на чиповете за приложения с изкуствен интелект на някакъв по-късен етап, на среща с медиите Кевинг Жанг от TSMC заяви, че компанията води разговори по темата с партньорите си. Той изрази подкрепата си за изграждането в Европа на най-голям капацитет за приложения с изкуствен интелект.

Центърът в Мюнхен ще работи по всички ESMC компоненти, без задължително да се съобразява с бъдещата клиентска база, посочи Жанг.

ESMC планира да произвежда чипове върху 300-милиметрови пластини по 12-18-нанометрова технология, каквато преди не бе налична при европейски производители като Infineon, STMicroelectronics и NXP.

Ключови думи: TSMC   Infineon   NXP   Robert Bosch   STMicroelectronics  

Област: Електроника