STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция

29.09.2025   |   Начало»Проекти

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

STMicroelectronics съобщи нови детайли относно развитието на технологията за корпусиране на ниво панел (Panel-Level Packaging - PLP) чрез пилотна линия в производственото съоръжение на компанията в Тур, Франция, която се планира да заработи през третото тримесечие на 2026 г.

PLP е съвременна, автоматизирана технология за корпусиране и тестване на модули, която осигурява по-висока производствена ефективност и по-ниски разходи и е ключов фактор за създаването на по-малки, по-мощни и по-изгодни електронни устройства от следващо поколение, посочват от STMicroelectronics. Носителят с голяма площ при PLP (големи пластини с правоъгълна вместо с кръгла форма) позволява по-висока производителност, което го прави по-ефективно решение за мащабно производство.

Надграждайки линията си за PLP от първо поколение, която оперира в Малайзия, и глобалната си изследователска и развойна мрежа, STMicroelectronics планира да развие своята PLP технология, за да запази технологичното си лидерство и разшири използването на PLP върху много други продукти на STMicroelectronics за автомобилни, индустриални и потребителски приложения.

"Развитието на PLP капацитета ни в Тур цели да помогне за усъвършенстването на този иновативен подход към производствената технология за корпусиране и тестване, повишавайки ефективността и гъвкавостта, така че да бъде разгърнат върху широко портфолио от приложения, включително RF, аналогови, силови компоненти и микроконтролери", коментира Фабио Гуаландрис, президетн Качество, производство и технологии в STMicroelectronics. "Мултидисциплинарен екип от експерти в сферата на производствената автоматизация, индустриалната оптимизация, анализът на данни и изследователската и развойна дейност ще работи по програмата, която е ключова част от по-голяма стратегическа инициатива, фокусирана върху хетерогенната интеграция – мащабируем, ефективен нов подход към интеграцията на чиповете."

Компанията ще инвестира над 60 млн. щатски долара в развитието на новата PLP пилотна линия в Тур. Предвиждат се синергии с местната изследователска и развойна екосистема, включително развойния и изследователски център CERTeM.

Ключови думи: STMicroelectronics   PLP   корпусиране  

Област: Електроника