
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
27.08.2026 | Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения
27.08.2026 | Уасим Чорбаджи ще ръководи бизнеса на Qualcomm в Европа, Близкия Изток и Африка

Проектът STARLight бе одобрен за финансиране от Европейската комисия като част от инициативата за Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking), съобщиха от STMicroelectronics.
STARLight обединява 24 партньори от индустрията и академичните среди от 11 държави – членки на Европейския съюз, сред които STMicroelectronics, CEA-Leti, imec, NVIDIA, University Paris Saclay, Sicoya, Soitec, SteerLight, Thales и други. Заявената му цел е да превърне Европа в лидер в технологията за силициева фотоника върху 300-милиметрови пластини чрез пускане на производствена линия, създаване на съвременни оптични модули и изграждане на цялостна верига на стойността.
Предвижда се до 2028 г. да бъдат разработени специализирани решения за приложения в центровете за данни, AI клъстери, телекомуникационния сектор и автомобилостроенето.
Проектът STARLight първоначално ще се фокусира върху създаването на демонстрационни системи за datacom за центрове за данни, базирани на технологията PIC100, способни да обработват до 200 Gb/s, с ключови участници ST, Sicoya и Thales. Предвижда се и разработването на прототипи за оптични предавателни системи, предназначени както за космическа, така и за наземна комуникация.
Освен това, проектът ще използва мултидисциплинарния опит на основните участници, за да насочи изследователските усилия към оптичен демонстратор с 400 Gbps на лента, използващ нови материали, насочен към следващото поколение оптични устройства.
В рамките на проекта се планира и разработването на авангарден фотонен процесор, оптимизиран за тензорни операции с превъзходни характеристики по отношение на размер, скорост на обработка на данни и консумация на енергия в сравнение със съществуващите технологии.
Планира се разработването още на иновативни силициеви фотонни устройства, специално проектирани за телекомуникационната индустрия. Ericsson ще се съсредоточи върху две концепции за подобряване на ефективността на мобилните мрежи. Първата включва разработването на интегриран комутатор, който да позволи оптично разтоварване в рамките на мрежите за радио достъп, позволявайки по-ефективно управление на трафика на данни. Втората концепция изследва технологията Radio over Fiber, за да премести енергоемките ASIC чипове за обработка далеч от антенните устройства, като по този начин осигури подобрен капацитет и спестяване на въглеродни емисии.
В рамките на проекта Thales ще създаде сензори, които точно генерират, разпределят, откриват и обработват сигнали със сложни форми, за да демонстрират ключови функционалности. В по-широк план резултатите от този проект са предназначени да бъдат от полза и за по-широката екосистема от производители на автономни роботи за вътрешна и външна употреба.
По-рано тази година още един европейски проект – PIXEurope, целящ създаване и производство на прототипи на продукти, базирани на фотонни интегрални схеми (PIC), получи финансиране от Европейската комисия в рамките на инициативата Chips Joint Undertaking на ЕС.
Източник: STMicroelectronics; Снимка: DreamstimeКлючови думи: STMicroelectronics Chips Joint Undertaking центрове за данни автомобилостроене
Област: Електроника
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
Quectel обяви първия 5G-Advanced 3GPP R18 комуникационен модул за автомобилостроенето
ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.