
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
14.04.2026 | u-blox представи трилентов Wi-Fi 6E модул за индустриални IoT приложения
07.04.2026 | Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
07.04.2026 | Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.



Проектът STARLight бе одобрен за финансиране от Европейската комисия като част от инициативата за Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking), съобщиха от STMicroelectronics.
STARLight обединява 24 партньори от индустрията и академичните среди от 11 държави – членки на Европейския съюз, сред които STMicroelectronics, CEA-Leti, imec, NVIDIA, University Paris Saclay, Sicoya, Soitec, SteerLight, Thales и други. Заявената му цел е да превърне Европа в лидер в технологията за силициева фотоника върху 300-милиметрови пластини чрез пускане на производствена линия, създаване на съвременни оптични модули и изграждане на цялостна верига на стойността.
Предвижда се до 2028 г. да бъдат разработени специализирани решения за приложения в центровете за данни, AI клъстери, телекомуникационния сектор и автомобилостроенето.
Проектът STARLight първоначално ще се фокусира върху създаването на демонстрационни системи за datacom за центрове за данни, базирани на технологията PIC100, способни да обработват до 200 Gb/s, с ключови участници ST, Sicoya и Thales. Предвижда се и разработването на прототипи за оптични предавателни системи, предназначени както за космическа, така и за наземна комуникация.
Освен това, проектът ще използва мултидисциплинарния опит на основните участници, за да насочи изследователските усилия към оптичен демонстратор с 400 Gbps на лента, използващ нови материали, насочен към следващото поколение оптични устройства.
В рамките на проекта се планира и разработването на авангарден фотонен процесор, оптимизиран за тензорни операции с превъзходни характеристики по отношение на размер, скорост на обработка на данни и консумация на енергия в сравнение със съществуващите технологии.
Планира се разработването още на иновативни силициеви фотонни устройства, специално проектирани за телекомуникационната индустрия. Ericsson ще се съсредоточи върху две концепции за подобряване на ефективността на мобилните мрежи. Първата включва разработването на интегриран комутатор, който да позволи оптично разтоварване в рамките на мрежите за радио достъп, позволявайки по-ефективно управление на трафика на данни. Втората концепция изследва технологията Radio over Fiber, за да премести енергоемките ASIC чипове за обработка далеч от антенните устройства, като по този начин осигури подобрен капацитет и спестяване на въглеродни емисии.
В рамките на проекта Thales ще създаде сензори, които точно генерират, разпределят, откриват и обработват сигнали със сложни форми, за да демонстрират ключови функционалности. В по-широк план резултатите от този проект са предназначени да бъдат от полза и за по-широката екосистема от производители на автономни роботи за вътрешна и външна употреба.
По-рано тази година още един европейски проект – PIXEurope, целящ създаване и производство на прототипи на продукти, базирани на фотонни интегрални схеми (PIC), получи финансиране от Европейската комисия в рамките на инициативата Chips Joint Undertaking на ЕС.
Източник: STMicroelectronics; Снимка: DreamstimeКлючови думи: STMicroelectronics Chips Joint Undertaking центрове за данни автомобилостроене
Област: Електроника
Quectel обяви първия 5G-Advanced 3GPP R18 комуникационен модул за автомобилостроенето
ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
Инвестициите в AI инфраструктура са импулс за пазара на полупроводникови компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
31.03.2026 | Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
27.01.2026 | Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
20.01.2026 | Нови материали могат да повишат енергийната ефективност в микроелектрониката

31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
31.03.2026 | Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
27.01.2026 | Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
20.01.2026 | Нови материали могат да повишат енергийната ефективност в микроелектрониката
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.