ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
16.07.2025 | Weller Tools отбелязва своята 80-а годишнина с ексклузивна версия на станцията за запояване WE1010
15.07.2025 | TTI IP&E с ново признание от TE Connectivity
15.07.2025 | Continental създава подразделение за проектиране на полупроводникови компоненти
14.07.2025 | Wuerth Elektronik подготвя технически семинар в София в партньорство с Rohde & Schwarz
14.07.2025 | Avnet EMEA е с нов президент
TSMC обяви, че планира да увеличи инвестициите в модерно микроелектронно производство в САЩ с допълнителни 100 млрд. щатски долара. След добавянето на тази сума към вече вложените 65 млрд. щатски долара в операциите на компанията във Финикс, Аризона, общите инвестиции на тайванската компания в САЩ ще достигнат 165 млрд. щатски долара.
С допълнителните средства ще се финансира изграждането на три нови производствени съоръжения за пластини, две модерни съоръжения за корпусиране и голям изследователски и развоен център, като така проектът ще се превърне в най-голямата самостоятелна чужда директна инвестиция в историята на САЩ, отбелязват от TSMC.
Посредством разрастването на инвестициите TSMC очаква да произведе полупроводникови компоненти за стотици милиарди долари за приложения с изкуствен интелект и други високотехнологични приложения.
Инвестицията се очаква да подкрепи 40 000 работни места в строителството през следващите четири години и да създаде десетки хиляди високоплатени, високотехнологични работни места в сферата на производството на усъвършенствани чипове и изследователската и развойна дейност. Също така се очаква да генерира над 200 млрд. щатски долара индиректни приходи в икономиката в Аризона и в САЩ през следващото десетилетие. Проектът е потвърждение за стремежа на TSMC да бъде в полза на клиентите си, сред които са и някои от водещите американски технологични компании като Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom и Qualcomm, подчертават от тайванската компания.
"През 2020 г. благодарение на визията и подкрепата на президента Тръмп ние започнахме нашето пътуване към производство на най-съвременни чипове в САЩ. Тази визия вече е реалност", коментира д-р Си Си Уей, главен изпълнителен директор на TSMC. "Изкуственият интелект променя ежедневието ни и полупроводниковата технология е основата за нови способности и приложения. С успеха на първото ни съоръжение в Аризона, наред с необходимата правителствена подкрепа и силни партньорства с клиентите, смятаме да разширим инвестицията ни в електронно производство в САЩ с допълнителни 100 млрд. щатски долара, достигайки обща планирана инвестиция от 165 млрд. щатски долара."
В производственото съоръжение на TSMC в Аризона в момента работят над 3000 души. То се простира на 1100 акра (близо 4,5 млн. кв. м) и започна работа в края на 2024 г.
В САЩ, освен новото съоръжение във Финикс, TSMC има още производствено съоръжение в Камас, Вашингтон, и проектантски центрове в Остин, Тексас, и Сан Хосе, Калифорния.
Източник: TSMCКлючови думи: TSMC микроелектронно производство
Област: Електроника
TSMC планира център за проектиране на електронни компоненти в Мюнхен
Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
Защо европейски гиганти в микроелектрониката залагат на стратегията "Произведено в Китай"
В Обединеното кралство стартират проект за виртуален обучителен център за кадри за микроелектронното производство
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
01.07.2025 | SEMI Europe и SEI ще работят заедно за осъществяване на зеления преход в електронната индустрия
30.06.2025 | Нова подкаст поредица на TTI се фокусира върху решенията за свързване в авиокосмическата и отбранителната индустрия
24.06.2025 | Quectel пусна нов Wi-SUN модул за интелигентни градове и измервания
24.06.2025 | Microchip представи нови високоскоростни цифрови сигнални контролери
11.06.2025 | Renesas се отказва от плановете за навлизане на пазара на SiC компоненти
01.07.2025 | SEMI Europe и SEI ще работят заедно за осъществяване на зеления преход в електронната индустрия
30.06.2025 | Нова подкаст поредица на TTI се фокусира върху решенията за свързване в авиокосмическата и отбранителната индустрия
24.06.2025 | Quectel пусна нов Wi-SUN модул за интелигентни градове и измервания
24.06.2025 | Microchip представи нови високоскоростни цифрови сигнални контролери
11.06.2025 | Renesas се отказва от плановете за навлизане на пазара на SiC компоненти
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.