
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


05.06.2026 | Комет Електроникс представи възможностите за кариера в електронната индустрия пред ученици в Пловдив
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
03.06.2026 | Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
02.06.2026 | u-blox разширява сътрудничеството си с Nordic Semiconductor




На 22 април Ersa Технологичен семинар България 2026 събра в София над 40 участници от 20 компании, които се запознаха отблизо с най-новите технологии в електронния монтаж.
Организаторите от ЕРСА България представиха високопроизводителната технология за рефлоу запояване, ремонтните системи на Ersa при обработката на XXL компоненти и новите решения на компанията за спойка вълна и селективно запояване. В събитието като гост лектори се включиха представители на Tamura Elsold и Viscom, които споделиха последните новини за материали за запояване и решенията за инспекция.
Ersa Технологичен семинар България 2026 откри управителят на ЕРСА България Николай Момчилов. Кристиан Отт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, представи портфолиото от решения за запояване на Ersa с акцент върху новостите при пещите за спояване.
Себастиан Легиерко от Viscom разказа повече за възможностите за бързо създаване на програми за автоматична оптична инспекция с vAI ProVision, а Казуки Уатанабе, специалист продажби и техническа поддръжка в Tamura Elsold, се спря на актуалните новости и перспективи пред технологиите и консумативите за спояване.

Дитмар Волперт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, се фокусира върху ремонта и инспекцията за големи BGA компоненти с помощта на Auto Scavenger и проведе практическа сесия за ремонт със станцията HR 550.

В лекцията си тази година Кристиан Отт се фокусира върху значението на правилното рефлоу профилиране за качествена спойка според IPC – без газови джобове (voids), замостване и непълно спояване. Основните рискове тук включват накланяне на компонентите, оксидация, повреда на компоненти при много тесен температурен марж.
Параметрите за оптимизация на профила са ключовите променливи, като температурни градиенти, време (скорост на конвейера), въздушен поток (скорост на вентилиране), използване на азот (N2) или въздух, и съответно инструментите за подобрение са повишаване на температурата, намаляване на скоростта (повече време), увеличаване на въздушния поток (по-добър топлообмен), като всеки от тях обаче има плюсове и ограничения. Отт обърна специално внимание на значението на управлението на остатъците от флюса (пастата за спояване), което изисква по-стабилна система за филтриране/почистване.

Лекторът представи и последните модели пещи на Ersa и техните особености:
Ключови думи: ЕРСА България kurtz ersa Ersa Технологичен семинар България електронно производство
Област: Електроника
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
Space Forge обяви напредък в реализирането на електронно производство в Космоса
Над 1600 компании са заявили участие в productronica 2025
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
11.05.2026 | Демонстрации на сензори и самопочистващи се повърхности на соларни панели в Института по електроника в София
05.05.2026 | Electronics&PCB Design Conference се завръща с презентации и подкасти на живо на 20 май
28.04.2026 | Авангардни проекти, обещаващи бизнес идеи и зрелищни битки с роботи на TUES Fest 2026
21.04.2026 | Над 150 ученически проекта ще се съревновават за голямата награда на TUES Fest 2026
21.04.2026 | TME кани на AR Expo 2026 в Атина

11.05.2026 | Демонстрации на сензори и самопочистващи се повърхности на соларни панели в Института по електроника в София
05.05.2026 | Electronics&PCB Design Conference се завръща с презентации и подкасти на живо на 20 май
28.04.2026 | Авангардни проекти, обещаващи бизнес идеи и зрелищни битки с роботи на TUES Fest 2026
21.04.2026 | Над 150 ученически проекта ще се съревновават за голямата награда на TUES Fest 2026
21.04.2026 | TME кани на AR Expo 2026 в Атина
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.