
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
27.08.2026 | Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения
27.08.2026 | Уасим Чорбаджи ще ръководи бизнеса на Qualcomm в Европа, Близкия Изток и Африка
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост

На 22 април Ersa Технологичен семинар България 2026 събра в София над 40 участници от 20 компании, които се запознаха отблизо с най-новите технологии в електронния монтаж.
Организаторите от ЕРСА България представиха високопроизводителната технология за рефлоу запояване, ремонтните системи на Ersa при обработката на XXL компоненти и новите решения на компанията за спойка вълна и селективно запояване. В събитието като гост лектори се включиха представители на Tamura Elsold и Viscom, които споделиха последните новини за материали за запояване и решенията за инспекция.
Ersa Технологичен семинар България 2026 откри управителят на ЕРСА България Николай Момчилов. Кристиан Отт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, представи портфолиото от решения за запояване на Ersa с акцент върху новостите при пещите за спояване.
Себастиан Легиерко от Viscom разказа повече за възможностите за бързо създаване на програми за автоматична оптична инспекция с vAI ProVision, а Казуки Уатанабе, специалист продажби и техническа поддръжка в Tamura Elsold, се спря на актуалните новости и перспективи пред технологиите и консумативите за спояване.

Дитмар Волперт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, се фокусира върху ремонта и инспекцията за големи BGA компоненти с помощта на Auto Scavenger и проведе практическа сесия за ремонт със станцията HR 550.

В лекцията си тази година Кристиан Отт се фокусира върху значението на правилното рефлоу профилиране за качествена спойка според IPC – без газови джобове (voids), замостване и непълно спояване. Основните рискове тук включват накланяне на компонентите, оксидация, повреда на компоненти при много тесен температурен марж.
Параметрите за оптимизация на профила са ключовите променливи, като температурни градиенти, време (скорост на конвейера), въздушен поток (скорост на вентилиране), използване на азот (N2) или въздух, и съответно инструментите за подобрение са повишаване на температурата, намаляване на скоростта (повече време), увеличаване на въздушния поток (по-добър топлообмен), като всеки от тях обаче има плюсове и ограничения. Отт обърна специално внимание на значението на управлението на остатъците от флюса (пастата за спояване), което изисква по-стабилна система за филтриране/почистване.

Лекторът представи и последните модели пещи на Ersa и техните особености:
Ключови думи: ЕРСА България kurtz ersa Ersa Технологичен семинар България електронно производство
Област: Електроника
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
GlobalFoundries и Qualinx показаха, че Европа може самостоятелно да произвежда важните за сигурността й чипове
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
07.07.2026 | Изкуственият интелект срещна силовата електроника на PCIM Expo & Conference 2026
23.06.2026 | ИАНМСП организира национален щанд на electronica 2026
17.06.2026 | Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
16.06.2026 | Силно европейско присъствие на electronica 2026 очакват организаторите от Messe Muenchen
08.06.2026 | Български МСП могат да се включат в европейска бизнес мисия с участие в Korea Electronics Show 2026

07.07.2026 | Изкуственият интелект срещна силовата електроника на PCIM Expo & Conference 2026
23.06.2026 | ИАНМСП организира национален щанд на electronica 2026
17.06.2026 | Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
16.06.2026 | Силно европейско присъствие на electronica 2026 очакват организаторите от Messe Muenchen
08.06.2026 | Български МСП могат да се включат в европейска бизнес мисия с участие в Korea Electronics Show 2026
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.