
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
Farnell, Infineon, Toshiba, TQ Systems и Texas Instruments са първите официални спонсори на новата конференция за embedded платформи, която ще се проведе на 14 и 15 ноември т.г. в рамките на изложението electronica.
"Благодарение на водещите доставчици в секторите на електронните компоненти и системните решения, програмата на конференцията обещава да бъде много интересна", коментира Никол Шмит, директор на фирмата организатор на electronica. Освен въпроса за избор на подходящи embedded модули, двудневната конференция ще обсъжда и по-общи теми като избор на компоненти и проектиране на системи.
В 45-минутни презентации представителите на Farnell, Infineon, Toshiba, TQ Systems и Texas Instruments ще запознаят участниците със своите платформи и решения, свързани с избора на компоненти и проектирането. В рамките на конференцията ще се проведат също серии от лекции и практически упражения, посветени на критериите за избор на embedded платформи.
Международното търговско изложение за електронни компоненти, системи и приложения electronica се провежда от 13 до 16 ноември т. г. в Мюнхен.
Източник: electronicaКлючови думи: electronica embedded платформи embedded модули embedded проектиране
Област: Бизнес
Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
ИАНМСП организира национален щанд на electronica 2026
Силно европейско присъствие на electronica 2026 очакват организаторите от Messe Muenchen
electronica Automotive Conference става част от IAA Mobility
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16

13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.