Henkel Electronics ще проведе уебинар за underfill материали

Henkel Electronics ще проведе онлайн семинар на тема "Underfill Solutions for Industrial Applications" на 24 април т. г., съобщиха от 3В Електроника, дистрибутор на Henkel Adhesive Electronic Materials (AE) у нас.

 

Семинарът ще се проведе между 11:00 и 11:45 ч. (10:00 АМ - 10:45 АМ CEST) и ще бъде ръководен от Стивън Жосо, технически експерт на Henkel Electronics.

 

"Преминаването от оловни към безоловни технологии повиши през последните години интереса към underfill материалите. Причината за това е относителната крехкост на безоловните спойки, които не успяват да се справят със сериозните механични сили (вибрации и шок), изискванията за влажност и несъответствията в коефициента на топлинно разширение, предизвикани от сериозните температури, което рефлектира на умората в спойката", обясняват организаторите.

 

На презентацията ще бъдат представени тенденциите и изискванията на пазара за индустриална електроника по отношение на underfill материалите, решенията от продуктовото портфолио и новите разработки на Henkel Electronics в тази област.

 

Както обикновено участниците ще имат възможност да поставят въпроси, на които експертите на Henkel ще отговорят веднага след представянето. Семинарът е на английски език.

 

За регистрация кликнете тук. След успешна регистрация ще бъде генириран линк, който трябва да бъде използван в деня и часа на уебинара.