Henkel Electronics ще проведе уебинар за underfill материали - 21.04.2015

Henkel Electronics ще проведе онлайн семинар на тема "Underfill Solutions for Industrial Applications" на 24 април т. г., съобщиха от 3В Електроника, дистрибутор на Henkel Adhesive Electronic Materials (AE) у нас.

 

Семинарът ще се проведе между 11:00 и 11:45 ч. (10:00 АМ - 10:45 АМ CEST) и ще бъде ръководен от Стивън Жосо, технически експерт на Henkel Electronics.

 

"Преминаването от оловни към безоловни технологии повиши през последните години интереса към underfill материалите. Причината за това е относителната крехкост на безоловните спойки, които не успяват да се справят със сериозните механични сили (вибрации и шок), изискванията за влажност и несъответствията в коефициента на топлинно разширение, предизвикани от сериозните температури, което рефлектира на умората в спойката", обясняват организаторите.

 

На презентацията ще бъдат представени тенденциите и изискванията на пазара за индустриална електроника по отношение на underfill материалите, решенията от продуктовото портфолио и новите разработки на Henkel Electronics в тази област.

 

Както обикновено участниците ще имат възможност да поставят въпроси, на които експертите на Henkel ще отговорят веднага след представянето. Семинарът е на английски език.

 

За регистрация кликнете тук. След успешна регистрация ще бъде генириран линк, който трябва да бъде използван в деня и часа на уебинара.