GOEPEL electronic организира уебинар за 3D инспекции на спояваща паста

09.05.2017   |   Начало»Обучения/Семинари

Редактор
Пепа Петрунова

Редактор
Пепа Петрунова

GOEPEL electronic ще проведе уебинар на тема "Предимства на ранното откриване на дефектите и оптимизиране на комбинираните процеси с 3D SPI" на 9 май от 18:00 до 19:00 часа, съобщават от 3В Електроника, партньор на компанията у нас.

"3D SPI инспекциите за проверка на спояващата паста са все по-често срещано явление и играят решаваща роля в SMT производствените линии. С тях се откриват грешки още в ранните етапи на производствения процес, с което ефективно се елиминират последващи загуби", обясняват от 3В Електроника.

В рамките на уебинара ще бъдат обсъдени: съществуващите технологии за ефективна проверка на спояващата паста; изискванията към SPI системите; гъвкавото използване на SPI системите в производствената среда; концепции, свързани с предимствата на свързването между различните системи за инспекция (SPI, AOI, AXI); връзката им с MES (Manufacturing execution systems) или системи за проследимост; и връзката между Индустрия 4.0 и използването на SPI системи. Предвидена е сесия за въпроси и отговори относно възможностите на системите за инспекция на спояващата паста.

Може да се регистрирате за уебинара тук.

Ключови думи: 3В Електроника   GOEPEL electronic   3D SPI   проверка на спояващата паста