ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
23.03.2023 | Farnell разширява партньорството с ams Osram
21.03.2023 | Quectel представи UWB модул за цифрови автомобилни ключове от ново поколение
20.03.2023 | Уебинар запознава с функционалността Design Reuse в Altium Designer
14.03.2023 | МИР и IMEC подписаха споразумение за сътрудничество в микроелектрониката
14.03.2023 | Решения за бъдещето представя Farnell на embedded world 2023
На 8 и 9 юни т. г. 3В Електроника за втора поредна година проведе съвместен технически семинар с партньорите си, съобщават от компанията. Събитието събра в една зала инженери от цялата страна, лектори от 9 водещи производители на материали, консумативи и машини, както и демо машини на част от участниците.
В рамките на два дни гостите на събитието имаха възможността да се запознаят с новостите и технологичните решения при процесите за асемблиране на електроника. От Henkel разказаха за спояващите материали с висока степен на надеждност и термично проводящите течни материали. Представителите на ASYS/EKRA Automation запознаха присъстващите с предимствата на принтера EKRA 4000 и лазерната маркираща машина Insignum 2000, които по-късно бяха и демонстрирани. От Fuji Machine Europe впечатлиха аудиторията с възможностите на AIMEX III, а гостите от Rehm Thermal Systems разказаха за новите разработки на фирмата и възможностите на машините за нанасяне на защитни покрития – Protecto, както и за спояващата пещ с вакумна камера VXP+ Vacuum.
Присъстващите на събитието се запознаха и с продуктите на новите партньори на 3В Електроника - единствената модулна, универсална ТНТ спойка вълна "the modula wafe" от Kirsten soldering, тестерите Bed of Nails и Flying Probe Testers от SPEA, AOI машините на GÖPEL electronic, както и с огромната гама продукти и услуги, която предлага SSI Schaefer. Бяха демонстрирани и две от машините на LPMS за формованe при ниско налягане - Beta 300 и Alpha 10.
След семинара в демо центъра на 3В Електроника по предварителна договорка могат да бъдат видени и тествани Advanced 3D AOI на GÖPEL electronic, както и Beta 300 и Alpha 100 на LPMS, информират от компанията.
Допълнителна информация за това как протече семинарът и галерия от събитието вижте тук.
Източник: 3В ЕлектроникаКлючови думи: 3В Електроника Henkel ASYS EKRA Automation Rehm Thermal Systems Kirsten soldering SPEA GÖPEL electronic SSI Schaefer
Fuji Machine MFG акцентира на решенията за интелигентния завод на productronica 2017
3В Електроника стартира партньорство със SSI SCHAEFER
3В Електроника организира съвместен семинар с партньорите си
Kirsten Soldering с нов главен изпълнителен директор
Предлагаме единични решения, приложими за всички производствени машини и системи
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.03.2023 | Лаборатория за проектиране на интегрални схеми откриха в СУ "Св. Климент Охридски"
07.03.2023 | embedded world се завръща от 14 до 16 март
07.02.2023 | Уебинар представя полезни допълнителни приложения за Altium Designer 23
03.02.2023 | Онлайн конференцията Demystifying EMC 2023 ще се проведе на 7 и 8 февруари
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
10.03.2023 | Лаборатория за проектиране на интегрални схеми откриха в СУ "Св. Климент Охридски"
07.03.2023 | embedded world се завръща от 14 до 16 март
07.02.2023 | Уебинар представя полезни допълнителни приложения за Altium Designer 23
03.02.2023 | Онлайн конференцията Demystifying EMC 2023 ще се проведе на 7 и 8 февруари
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.