3В Електроника проведе двудневен технически семинар

На 8 и 9 юни т. г. 3В Електроника за втора поредна година проведе съвместен технически семинар с партньорите си, съобщават от компанията. Събитието събра в една зала инженери от цялата страна, лектори от 9 водещи производители на материали, консумативи и машини, както и демо машини на част от участниците.

В рамките на два дни гостите на събитието имаха възможността да се запознаят с новостите и технологичните решения при процесите за асемблиране на електроника. От Henkel разказаха за спояващите материали с висока степен на надеждност и термично проводящите течни материали. Представителите на ASYS/EKRA Automation запознаха присъстващите с предимствата на принтера EKRA 4000 и лазерната маркираща машина Insignum 2000, които по-късно бяха и демонстрирани. От Fuji Machine Europe впечатлиха аудиторията с възможностите на AIMEX III, а гостите от Rehm Thermal Systems разказаха за новите разработки на фирмата и възможностите на машините за нанасяне на защитни покрития – Protecto, както и за спояващата пещ с вакумна камера  VXP+ Vacuum.

Присъстващите на събитието се запознаха и с продуктите на новите партньори на 3В Електроника - единствената модулна, универсална ТНТ спойка вълна "the modula wafe" от Kirsten soldering, тестерите Bed of Nails и Flying Probe Testers от SPEA, AOI машините на GÖPEL electronic, както и с огромната гама продукти и услуги, която предлага SSI Schaefer. Бяха демонстрирани и две от машините на LPMS за формованe при ниско налягане - Beta 300 и Alpha 10.

След семинара в демо центъра на 3В Електроника по предварителна договорка могат да бъдат видени и тествани Advanced 3D AOI на GÖPEL electronic, както и Beta 300 и Alpha 100 на LPMS, информират от компанията.

Допълнителна информация за това как протече семинарът и галерия от събитието вижте тук.

Ключови думи: 3В Електроника   Henkel   ASYS   EKRA Automation   Rehm Thermal Systems   Kirsten soldering   SPEA   GÖPEL electronic   SSI Schaefer