
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Quectel Wireless Solutions пусна на пазара новите многорежимни Low Power Wide Area (LPWA) модули BG95 и BG77, базирани на LTE модема Qualcomm 9205.
BG95 поддържа режими Cat M1, Cat NB2 и EGPRS с интегрирани възможности за GNSS и е напълно съвместим със спецификацията 3GPP R14. Той има същите габаритни размери като предшественика си BG96, както и софтуерна API съвместимост, която позволява безпроблемен преход за всички IoT решения, базирани на Quectel BG96, който ще продължи да се доставя и поддържа в бъдеще.
BG77 е свърхкомпактен модул с поддръжка на Cat M1/Cat NB2/GNSS. Той е с размери приблизително 14x15 мм и е подходящ за миниатюрни приложения като носими устройства.
BG95 и BG77 са ориентирани към широк спектър от IoT приложения като интелигентно измерване, проследяване на активи, автоматична локализация на превозни средства, медицинска електроника, вендинг автомати и др. Благодарение на функцията Voice over LTE (VoLTE) модулите са подходящи за реализиране на гласови терминали и аварийни бутони в различни устройства.
Ключови думи: Quectel BG95 BG77 LPWA модули
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
Quectel представи нов интелигентен модул за интензивни периферни изчисления
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.