
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


u-blox избра системата върху чип (SoC) Nord-nRF52833 Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) за своите Bluetooth 5.1 модули NINA-B4. Bluetooth LE/Bluetooth 5.1 модулите с малки размери (10x15x2,2 мм) и отворена процесорна архитектура са оптимизирани и могат да бъдат доставени с предварително инсталиран софтуер Wirepas Massive – децентрализирано решение за внедряване на широкомащабни mesh мрежи. Wirepas Massive е разработен от глобалната компания за софтуерна свързаност Wirepas и е предназначен за широк спектър от масови приложения на Internet of Things (IoT).
Серията u-blox NINA-B4 включва модула NINA-B406, който се предлага с вътрешна PCB антена (осигуряваща стабилно нископрофилно решение с висока ефективност и широк обхват), и NINA-B400, в който са интегрирани U.FL конектор за използване с външна антена по избор на разработчика. Това значително намалява времето, разходите и усилията за клиентите, които внедряват Bluetooth LE в своите системи, посочват от фирмата.
Серията NINA-B4 се предлага със софтуера u-connect на u-blox, който поддържа десетки сценарии на ползване и предоставя лесен за използване интерфейс за конфигуриране на комуникационните функции.
NINA-B4 е подходящ за пълноценна работа с Wirepas Massive, като може и да изпълнява приложения на трети страни заедно с протокола Wirepas. Актуализираната версия на софтуера за мрежова свързаност на Wirepas предоставя цялостно решение, съчетаващо измерване, наблюдение, контрол и позициониране на множество обекти. Според Wirepas, мрежите, изградени с тази технология, се самооптимизират чрез самостоятелно вземане на решения, достигайки неограничена мащабируемост, покритие и плътност, като използват възможно най-ефективно наличния радиочестотен спектър. Компанията казва, че мрежата е напълно защитена от честотни смущения, което я прави идеална за използване в тежки индустриални условия.
Wirepas Massive може да се внедри в системи за интелигентно проследяване, интелигентна логистика, сградна автоматизация, интелигентно производство или интелигентни измервателни прибори.
Източник: MicrodisКлючови думи: Microdis u-blox Wirepas NINA-B4 Bluetooth 5.1
Област: Електроника
Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
GNSS технология на u-blox намери приложение в авангардна система от телескопи за търсене на извънземен интелект
u-blox представи нови Wi-Fi 6 модули за бюджетни приложения с повишена надеждност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.