
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
10.07.2026 | Германия отпуска 76 млн. евро за производство на уникално тестово оборудване за микроелектрониката
09.07.2026 | TTI Europe вече предлага продуктите на Luetze на европейския пазар
08.07.2026 | ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите


Microchip започна да предлага нови сертифицирани пакети за функционална безопасност, позволяващи на автомобилните инженери да разработват своите продукти съгласно стандарт ISO 26262. Решенията на Microchip са предназначени за dsPIC33C цифрови сигнални контролери (DSC), PIC18 и AVR микроконтролери (MCU), които ускоряват разработката на критични за безопасността проекти, насочени към ниво на безопасност ASIL B и ASIL C.
Пълният набор от решения за функционална безопасност за dsPIC33C включва сертифицирани по AEC Q100 клас 0 цифрови сигнални контролери dsPIC33C със специални хардуерни функции, сертифицирано от SGS TUEV Saar ръководство за функционална безопасност и диагностика, сертифицирани от TUEV Rheinland библиотеки за функционална безопасност за развойни проекти със сертификация до ASIL C, референтно приложение за функционална безопасност, показващо стъпките, необходими за разработване на съвместими проекти, и обезпечението, което трябва да бъде генерирано за съответствие с ASIL B или ASIL C, различни доклади с анализ на функционалната безопасност и отчети за сертифициране.
Пълният набор от решения за функционална безопасност за PIC18 и AVR включва сертифицирани по AEC Q100 клас 0 микроконтролери PIC18-Q84 с CAN FD и микроконтролери AVR DA с LIN интерфейси и двата с хардуерна поддръжка за капацитивни сензори за докосване, сертифицирано от SGS TUEV Saar ръководство за функционална безопасност и диагностика, библиотеки за диагностика на функционалната безопасност, ASIL B сертификати и отчети за сертифициране.
Microchip предлага три пакета за функционална безопасност по ISO 26262 – базов, начален и пълен, за да помогне на клиентите с различни нива на опит и в различни етапи от оценката за съответствие и развойния цикъл.
В допълнение към пакетите за функционална безопасност Microchip предлага сертифициран от TUEV SUD комплект от инструменти за развойната среда MPLAB. Това включва сертифициран от TUEV SUD компилатор за функционална безопасност MPLAB XC, ръководство за функционална безопасност за компилатора и др. Microchip предлага също така подготвени за функционална безопасност CAN FD и LIN приемопредаватели и придружаващ хардуер, включително прибори за контрол на напрежението, които могат да се използват с подготвени за функционална безопасност цифрови сигнални контролери и микроконтролери в широк спектър от автомобилни приложения.
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip dsPIC33C PIC18 AVR ISO 26262 ASIL B автомобилна електроника
Област: Електроника
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
Комет Електроникс кани на най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
31.03.2026 | Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал

09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
31.03.2026 | Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.