
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


u‑blox представи два нови модула, поддържащи облачните услуги, предоставяни от Amazon Web Services (AWS) – Wi-Fi модул NORA-W2 AWS IoT ExpressLink и клетъчен модул SARA-R5 AWS IoT ExpressLink.
Модулите AWS IoT ExpressLink предлагат възможност за бързо и опростено проектиране без необходимост от използване на сложен софтуер от страна на оборудването, което ги прави подходящи за малки и средни производители на потребителска и индустриална електроника.
Новите модули се отличават с опростен и силно съкратен набор от команди, като могат да бъдат конфигурирани без специални изисквания за опит в разработката на IoT продукти или в областта на мрежовите технологии и криптографията. Благодарение на интегрираната комуникационна обезпеченост с AWS IoT Core те могат да се свързват и интегрират с AWS сигурно и лесно само с няколко команди.
NORA-W2 AWS ExpressLink осигурява Wi-Fi 4 свързаност, както и Bluetooth Low Energy 5 (включително Bluetooth с голям обхват). Компактният модул (10,4 х 14,3 мм) е снабден с мощен двуядрен процесор и се предлага с извод за антена или с интегрирана антена за печатна платка.
SARA-R510 AWS IoT ExpressLink е LPWA вариант на LTE-M и NB-IoT модула SARA-R510S. Той консумира по-малко от 1 μA ток в енергоспестяващ режим, което го прави подоходящ за батерийно захранвани приложения.
"С новите AWS IoT ExpressLink модули NORA-W2 и SARA-R5 безжичното оборудване може да бъде свързано към облака за миг. Чрез опростяване на достъпа до облачни услуги AWS IoT ExpressLink събаря една от ключовите бариери, стоящи на пътя на новодошлите в IoT пространството: сложността", обясни Андреас Тил, ръководител на продуктовите центрове и съосновател на u-blox.
Първи мострени бройки от модулите AWS IoT ExpressLink и придружаващите ги развойни комплекти ще бъдат налични през първото тримесечие на 2022 г.
Източник: MicrodisКлючови думи: Microdis u-blox Amazon Web Services SARA-R510 NORA-W2 ExpressLink
Област: Електроника
Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
GNSS технология на u-blox намери приложение в авангардна система от телескопи за търсене на извънземен интелект
u-blox представи нови Wi-Fi 6 модули за бюджетни приложения с повишена надеждност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.