
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Bosch обяви, че до 2025 г. ще инвестира над 250 млн. евро в разширяването на производственото съоръжение за електронни компоненти на компанията в Ройтлинген близо до Щутгарт.
Проектът включва изграждане на нови производствени зони и ултрамодерни чисти стаи на площ от 3600 кв. м. Основната цел на компанията е да посрещне растящото търсене на MEMS сензори в автомобилния сектор и на SiC силови компоненти, каквито компанията произвежда от декември 2021 г.
Планира се и разширяване на съществуващите енергозахранващи съоръжения и строителството на допълнителна сграда за комуникационните системи, обслужващи както новите, така и старите производствени зони.
Източник: BoschКлючови думи: Bosch електронни компоненти MEMS SiC силови компоненти
Област: Електроника
Комет Електроникс с препоръки как да се смекчат ефектите от влошената ситуация на пазара на електронни компоненти
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.
Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.