ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
26.09.2023 | productronica 2023 с акцент върху новостите в силовата електроника
26.09.2023 | Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
25.09.2023 | Шведска компания достави първите квантови електронни компоненти
18.09.2023 | u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
15.09.2023 | element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
Bosch обяви, че до 2025 г. ще инвестира над 250 млн. евро в разширяването на производственото съоръжение за електронни компоненти на компанията в Ройтлинген близо до Щутгарт.
Проектът включва изграждане на нови производствени зони и ултрамодерни чисти стаи на площ от 3600 кв. м. Основната цел на компанията е да посрещне растящото търсене на MEMS сензори в автомобилния сектор и на SiC силови компоненти, каквито компанията произвежда от декември 2021 г.
Планира се и разширяване на съществуващите енергозахранващи съоръжения и строителството на допълнителна сграда за комуникационните системи, обслужващи както новите, така и старите производствени зони.
Източник: BoschКлючови думи: Bosch електронни компоненти MEMS SiC силови компоненти
Област: Електроника
TSMC, Robert Bosch, Infineon и NXP инвестират над 10 млрд. евро в съвместно микроелектронно производство в Германия
Битката за SiC продължава да променя пазара на полупроводникови компоненти
Какви са възможните ефекти от решението на Китай да огранични износа на галий
В Швеция създават национален хъб за проектиране на полупроводникови компоненти
Кои са най-често фалшифицираните електронни компоненти през 2022 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | u-blox и ORBCOMM стартират партньорство при интегрираните наземни и сателитни IoT комуникационни решения
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | u-blox и ORBCOMM стартират партньорство при интегрираните наземни и сателитни IoT комуникационни решения
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.
