
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано

Quectel Wireless Solutions представи SG560D - нов интелигентен модул за Android, с интегрирани 5G New Radio (NR) и технологии за изкуствен интелект.
SG560D притежава мощни основен и графичен процесор, които позволяват изпълнението на сложни приложни сценарии, изискващи както високи скорости при обмен на данни, така и големи изчислителни възможности, например автомобилни информационно-развлекателни системи, индустриални прибори, интелигентни гейтуеи, индустриални камери, системи за наблюдение и др.
"В ерата на интернет на нещата с изкуствен интелект (AIoT) изчислителните възможности стават все по-важни, правейки устройствата по-умни и по-отзивчиви. Нашият 5G модул SG560D съчетава 5G и AI технологии, за да отговори на най-съвременните изисквания за производителност в комуникацията и обработката на данни", обясни Патрик Цян, главен изпълнителен директор на Quectel.
SG560D използва чипсет Qualcomm QCM6490 и централен процесор Qualcomm Kryo 670, изграден върху Arm v8 Cortex платформа, както и графичен процесор Qualcomm Adreno 642L. Тестовете показват, че новият модул може да постигне изчислителна производителност до 14 трилиона операции в секунда (TOPS).
SG560D разполага с интегрирана операционна система Android 12, която позволява бъдещи надстройки до Android 13/14/15. Вградената памет по подразбиране е 4 GB LPDDR4X + 64 GB UFS, с множество налични конфигурации.
Чрез MIPI DSI интерфейс SG560D поддържа дисплеи с максимална разделителна способност 2520 х 1080 px и честота на опресняване 144 Hz. Модулът предлага скорости до 4K@30fps при видео кодиране и 4K@60fps при видео декодиране.
SG560D използва 5G архитектура с автономен (SA) и неавтономен (NSA) режим, поддържайки 4х4 MIMO интерфейс за прием на данни и 2х2 MIMO за изпращане на данни, като е обратно съвместим с глобалните LTE/WCDMA мрежи.
В допълнение към възможностите за клетъчна комуникация, SG560D поддържа Wi-Fi 6E ленти от 2,4 GHz, 5 GHz и 6 GHz, двулентов режим на едновременна работа (DBS), Wi-Fi 2х2 MU-MIMO и Bluetooth 5.2.
Новият модул разполага с интегриран GNSS приемник, който може да получава едновременно сигнали от седем сателитни системи (GPS/GLONASS/BDS/NavIC/Galileo/QZSS/SBAS).
SG560D разполага с множество периферни интерфейси като USB, PCIe, UART, I2S, SPI, улесняващи интегрирането му в широка гама от AIoT приложения, включително системи за видеоконференции, устройства за стрийминг на живо, игри, периферни (edge) изчисления, роботи, дронове, AR/VR и интелигентни търговски системи.
Източник: Комет ЕлектрониксКлючови думи: Комет Електроникс Comet Electronics Quectel SG560D AIoT 5G модули
Област: Електроника
APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.