
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар
04.11.2025 | Quectel пуска на пазара нова интелигентна GNSS базова станция
04.11.2025 | SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства

Нов консорциум на Европейския съюз, създаден с цел ускоряване на разработката на следващо поколение edge-AI технологии, инсталира инструменти за чисти помещения и се подготвя за проектиране, оценка, изпитване и производство на нови интегрални схеми от цяла Европа.
Проектът PREVAIL, координиран от четири водещи научноизследователски и технологични организации (RTO) в ЕС – CEA-Leti (Франция), Fraunhofer-Gesellschaft (Германия), imec (Белгия) и VTT (Финландия), е мрежова платформа с множество центрове, която предоставя на заинтересованите страни от ЕС възможност за прототипно производство на чипове чрез съвременни технологии за изкуствен интелект. В повечето случаи предлаганите технологии ще бъдат базирани на производствени процеси в микроелектрониката, а усъвършенстваните технологични модули ще бъдат оптимизирани в чистите помещения на проектните партньори.
"Крайната цел на проекта PREVAIL е да позиционира Европа с леснодостъпна, усъвършенствана производствена инфраструктура, позволяваща на потребителите да правят ранни изследователски образци на иновативни и надеждни продукти и да ускоряват комерсиализацията им", казва Серджо Николети, мениджър бизнес развитие в CEA-Leti и мениджър на проекта PREVAIL. "И докато извеждат своите авангардни технологии до по-високо ниво на зрялост и дават възможност на потребителите да изработват и тестват прототипи на изкуствен интелект въз основа на тези технологии, RTO извличат ползи от технологичното взаимно обогатяване."
"В допълнение към осигуряването на високопроизводителни крайни компоненти и технологии с ниска консумация на енергия в подкрепа на изискванията на ИИ за обработка на огромни количества данни, проектът ще спомогне за стимулиране на цифровата трансформация на ЕС, което е предвестник на целите на Европейския законодателен акт за интегралните схеми", каза Николети.
Проектът, стартирал в края на 2022 г., използва усъвършенстваните съоръжения на RTO за производство, проектиране и изпитване на 300 мм пластини и съответния експертен опит, за да създаде съоръжение за тестване и експериментиране на еdge-AI хардуер (TEF Edge AI HW). Тази мрежа ще валидира нови високопроизводителни компоненти с ниска консумация на енергия за Edge-AI и ще поддържа инфраструктура, способна да произвежда ранни изследователски прототипни образци за тестване в иновативни приложения за Edge-AI.
Николети заяви, че консорциумът работи с избрани МСП, индустриални партньори на RTO и академични лаборатории, за да подготви ранни развойни проекти, които ще бъдат използвани за тестване на производствено оборудване в съоръженията на RTO. Планира се проектът да бъде достъпен за разработчиците от целия ЕС към май 2026 г.
Въпреки че 80% от бюджета на проекта е насочен към оборудване, подходящо за проектиране, тестване и производство на edge-AI устройства, той също така ще засили готовността на RTO да оборудват новите си пилотни линии за разработване на технологии за 3D интеграция, които също са предвидени в закона за чиповете.
В допълнение към изработването на усъвършенствани edge-AI приложения и създаването на платформата TEF Edge AI HW, консорциумът ще предостави комплекти за проектиране на процеси (PDK), съвместими със стандартни търговски CAD инструменти, и всички елементи, необходими за цялостно проектиране на чипове. Екип за потребителски интерфейс ще управлява взаимоотношенията между разработчиците на Edge-AI решения от следващо поколение и консорциума.
Повече информация за проекта PREVAIL вижте тук.
Източник: CEA-LetiКлючови думи: CEA-Leti Fraunhofer-Gesellschaft imec VTT edge-AI
Област: Електроника
Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
imec кани автомобилната екосистема да се включи в съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
Лиса Су от AMD получава наградата за иновации на IMEC за 2024 г.
Обсъжда се партньорство на България с IMEC в областта на микроелектрониката
МИР и IMEC подписаха споразумение за сътрудничество в микроелектрониката
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
26.06.2025 | Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година

29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
26.06.2025 | Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.