
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
14.04.2026 | u-blox представи трилентов Wi-Fi 6E модул за индустриални IoT приложения
07.04.2026 | Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
07.04.2026 | Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.



На Automotive Chiplet Forum 2024 белгийският изследователски институт imec обяви първите компании, които се присъединяват към програмата му за разработка на интегрални схеми със специфична модулна функционалност (chiplet) за автомобилната индустрия – Automotive Chiplet Program (ACP). Това са Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Inc., Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent и Valeo.
Програмата се опитва да събере представители от цялата автомобилна екосистема в безпрецедентно за автомобилната индустрия съвместно проучване. ACP цели да определи кои chiplet архитектури и технологии са най-подходящи за специфичните за автомобилостроителите нужди от високопроизводителни изчисления и отговарящи на стриктните изисквания за безопасност, като същевременно се опитва да разшири ползите от chiplet технологията – в това число повишената гъвкавост, подобрената производителност и икономиите на разходи, в цялата автомобилна индустрия.
Производителите на автомобили интегрират чипове в автомобилите си от края на 70-те години на миналия век. В последно време обаче традиционните архитектури се затрудняват да отговорят на изискванията на все по-взискателните автомобилни решения като усъвършенствани системи за асистиране на водача (ADAS) и интегрирани инфотейнмнънт услуги. Тук идва chiplet технологията – модулни чипове, които са специално проектирани за ефективното изпълнение на конкретни функции и могат да бъдат комбинирани за създаване на по-сложни изчислителни системи.
По думите на Брат Плакле, вицепрезидент автомобилни технологии в imec, внедряването на chiplet технологията ще доведе до радикална промяна в проектирането на централния компютър на автомобила, предлагайки отчетливи преимущества спрямо традиционните монолитни интегрални подходи. "Chiplet улеснява бързото персонализиране и надграждане, като в същото време намалява времето за развитие и разходите", посочва Плакле и допълва, че при все това преминаването към chiplet архитектура е много скъпо за производителите на оригинално оборудване, ако го осъществяват сами. Следователно търговската жизнеспособност зависи от привеждането в съответствие с набор от индустриални стандарти за chiplet, което да позволи на производителите на автомобили да доставят този тип компоненти от пазара и да ги интегрират със собствени варианти, за да създадат уникални предложения.
Компаниите, които предлагат центрове за данни и смартфони, например, вече от доста време проучват ползите от chiplet технологията, за да задоволят бързо растящите си нужди от изчислителна мощ. Автомобилната индустрия обаче повече се колебае да приеме chiplet парадигмата заради уникалните предизвикателства, с които се сблъсква.
Първо, автомобилните решения трябва да отговарят на строги изисквания за здравина и надеждност, гарантирайки непрекъсната работа и безопасността на пътниците през целия обичаен жизнен цикъл на автомобила от десет до петнадесет години. Освен това, разходите също са важен фактор, който трябва да се вземе предвид. И накрая, високата производителност и изключителната енергийна ефективност са от ключово значение за запазването на експлоатационния живот на акумулатора. Това са някои от спешните въпроси, на които ACP на imec ще търси отговор.
Според imec всички участници в програмата ще спечелят от участието си в нея, споделяйки знания и постигайки бърз напредък. Знанията, получени в рамките на програмата, биха могли да се вплетат в нови изследователски и развойни проекти и иновации, за да се ускори открояването на пазара на партньорите в програмата в дългосрочен план, смятат от imec.
Източник: imec; Снимка: DreamstimeКлючови думи: imec автомобилна индустрия chiplet
Област: Електроника
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
07.04.2026 | u-blox обяви независим от движението двуантенен модул за прецизно определяне на ориентация с поддръжка на всички GNSS ленти
31.03.2026 | Quectel представи нов интелигентен модул за интензивни периферни изчисления
24.03.2026 | Quectel пусна нова серия едноплаткови компютри
17.03.2026 | u-blox обяви нова платформа за GNSS позициониране с точност до метър със свръхниско енергопотребление
17.03.2026 | Quectel представи нов Wi-Fi HaLow модул за мащабни IoT проекти

07.04.2026 | u-blox обяви независим от движението двуантенен модул за прецизно определяне на ориентация с поддръжка на всички GNSS ленти
31.03.2026 | Quectel представи нов интелигентен модул за интензивни периферни изчисления
24.03.2026 | Quectel пусна нова серия едноплаткови компютри
17.03.2026 | u-blox обяви нова платформа за GNSS позициониране с точност до метър със свръхниско енергопотребление
17.03.2026 | Quectel представи нов Wi-Fi HaLow модул за мащабни IoT проекти
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.