
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


На Automotive Chiplet Forum 2024 белгийският изследователски институт imec обяви първите компании, които се присъединяват към програмата му за разработка на интегрални схеми със специфична модулна функционалност (chiplet) за автомобилната индустрия – Automotive Chiplet Program (ACP). Това са Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Inc., Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent и Valeo.
Програмата се опитва да събере представители от цялата автомобилна екосистема в безпрецедентно за автомобилната индустрия съвместно проучване. ACP цели да определи кои chiplet архитектури и технологии са най-подходящи за специфичните за автомобилостроителите нужди от високопроизводителни изчисления и отговарящи на стриктните изисквания за безопасност, като същевременно се опитва да разшири ползите от chiplet технологията – в това число повишената гъвкавост, подобрената производителност и икономиите на разходи, в цялата автомобилна индустрия.
Производителите на автомобили интегрират чипове в автомобилите си от края на 70-те години на миналия век. В последно време обаче традиционните архитектури се затрудняват да отговорят на изискванията на все по-взискателните автомобилни решения като усъвършенствани системи за асистиране на водача (ADAS) и интегрирани инфотейнмнънт услуги. Тук идва chiplet технологията – модулни чипове, които са специално проектирани за ефективното изпълнение на конкретни функции и могат да бъдат комбинирани за създаване на по-сложни изчислителни системи.
По думите на Брат Плакле, вицепрезидент автомобилни технологии в imec, внедряването на chiplet технологията ще доведе до радикална промяна в проектирането на централния компютър на автомобила, предлагайки отчетливи преимущества спрямо традиционните монолитни интегрални подходи. "Chiplet улеснява бързото персонализиране и надграждане, като в същото време намалява времето за развитие и разходите", посочва Плакле и допълва, че при все това преминаването към chiplet архитектура е много скъпо за производителите на оригинално оборудване, ако го осъществяват сами. Следователно търговската жизнеспособност зависи от привеждането в съответствие с набор от индустриални стандарти за chiplet, което да позволи на производителите на автомобили да доставят този тип компоненти от пазара и да ги интегрират със собствени варианти, за да създадат уникални предложения.
Компаниите, които предлагат центрове за данни и смартфони, например, вече от доста време проучват ползите от chiplet технологията, за да задоволят бързо растящите си нужди от изчислителна мощ. Автомобилната индустрия обаче повече се колебае да приеме chiplet парадигмата заради уникалните предизвикателства, с които се сблъсква.
Първо, автомобилните решения трябва да отговарят на строги изисквания за здравина и надеждност, гарантирайки непрекъсната работа и безопасността на пътниците през целия обичаен жизнен цикъл на автомобила от десет до петнадесет години. Освен това, разходите също са важен фактор, който трябва да се вземе предвид. И накрая, високата производителност и изключителната енергийна ефективност са от ключово значение за запазването на експлоатационния живот на акумулатора. Това са някои от спешните въпроси, на които ACP на imec ще търси отговор.
Според imec всички участници в програмата ще спечелят от участието си в нея, споделяйки знания и постигайки бърз напредък. Знанията, получени в рамките на програмата, биха могли да се вплетат в нови изследователски и развойни проекти и иновации, за да се ускори открояването на пазара на партньорите в програмата в дългосрочен план, смятат от imec.
Източник: imec; Снимка: DreamstimeКлючови думи: imec автомобилна индустрия chiplet
Област: Електроника
ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.