
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


05.06.2026 | Комет Електроникс представи възможностите за кариера в електронната индустрия пред ученици в Пловдив
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
03.06.2026 | Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
02.06.2026 | u-blox разширява сътрудничеството си с Nordic Semiconductor




Докато очакванията за световния автомобилен пазар са да нараства средно със скромните 2% на година между 2024 и 2030 г., потенциалът за растеж на пазара на полупроводникови компоненти за автомобилната индустрия се оценява доста по-високо. Според нова прогноза на Yole Group той ще нараства пет пъти по-бързо - от 68 млрд. щатски долара на 132 млрд. щатски долара. В сърцето на тази трансформация се крие все по-фрагментираният и конкурентен пейзаж на доставчиците, оформен от електрификацията, нарастващата роля на изчислителните системи и не на последно място от регионалните политики.
"Ерата на статичните автомобилни вериги на доставките свърши. Действително, силата, производителността и геополитическото съгласуване преначертават конкурентните граници, докато разликата между лидерите и претендентите се стеснява по-бързо от всякога", коментира Пиерик Булей, главен анализатор "Автомобилни полупроводникови компоненти" в Yole Group.
От 2024 г. пет компании производители на полупроводникови компоненти държат близо половината от глобалния автомобилен пазар, но се сблъскват с растящ натиск от геополитически конкуренти и вертикално интегрирани ОЕМ производители. Infineon Technologies води с продажби за над 8 млрд. щатски долара, доминирайки при Si/SiC силовите модули, задвижванията и микроконтролерите (MCU). Следва NXP със силно представяне при вградените в превозното средство мрежови микроконтролери, радари и приемо-предаватели. STMicroelectronics запазва предимството си при дискретните, електрификационните и MCU платформите, като се стреми към дългосрочен растеж. Трите европейски компании имат мащаб и специализация, но броят на конкурентите им расте, отбелязват от Yole Group.
Американските компании държат 36% от пазара. Те са фокусирани основно върху аналоговите решения, паметите и SoC решенията от висок клас. Nvidia, AMD и Qualcomm внедряват изкуствен интелект в автомобилите, като бъдещият им растеж зависи от навлизането на SoC в системите за подпомагане на водача (ADAS), автономните системи и изчисленията в кабината.
В Япония производители на полупроводникови компоненти, като Renesas, Rohm и Denso, остават силни в сегментите на масовите микроконтролери, сензори и SiC силови прибори, възстановявайки инерцията си след предизвикания от пандемията недостиг. "Renesas си възвръща пазара, докато Rohm и Denso се развиват в производството на SiC MOSFET за инвертори за електромобили", посочва Пиерик Буле от Yole Group.
Стремежът на Китай за 25% вътрешно производство до 2025 г. вече променя автомобилния пейзаж. Според Yole Group няма съмнение, че силата на Китай се крие във вътрешната й политика, разширяването на производствения капацитет и гъвкавата вертикална интеграция. Така например, OEM производители като BYD и Nio вече проектират собствени полупроводникови компоненти – нещо, което някога бе смятано за ексклузивно преимущество на Tesla.
Конкуренцията в сектора на полупроводниковите компоненти за автомобилостроенето се променя и лидерската позиция става все по-оспорвана. С всеки OEM производител, който става технологична компания, и всеки производител на чипове, който преследва растеж в автомобилния сектор, динамиката на пазара се променя из основи. Технологичната диференциация, контролът върху веригата за доставки и регионалното съгласуване вече са толкова важни, колкото и характеристиките на компонентите, коментират от Yole Group.
Източник: Yole GroupКлючови думи: Yole Group полупроводникови компоненти автомобилна индустрия
Област: Електроника
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.05.2026 | Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
21.05.2026 | Комет Електроникс получи отличие като дистрибутор на IQRF Tech
11.05.2026 | SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
27.04.2026 | Покана за участие на български МСП от електронната индустрия в бизнес мисия в Япония
14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.

26.05.2026 | Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
21.05.2026 | Комет Електроникс получи отличие като дистрибутор на IQRF Tech
11.05.2026 | SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
27.04.2026 | Покана за участие на български МСП от електронната индустрия в бизнес мисия в Япония
14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.