
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
10.07.2026 | Германия отпуска 76 млн. евро за производство на уникално тестово оборудване за микроелектрониката
09.07.2026 | TTI Europe вече предлага продуктите на Luetze на европейския пазар
08.07.2026 | ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите


На 26 януари 2026 г. в Технически университет – София се проведе първата среща по проект C3BG – Chips Centre of Competence Bulgaria, с което проектът навлезе във фаза на изпълнение. В събитието взеха участие представители на академични институции, научноизследователски организации, индустриални партньори, клъстери и международни организации от България и Европа.
Стартирането на проекта следва успешното подписване на грантовото споразумение със Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз в рамките на Законодателния акт на ЕС за интегралните схеми (EU Chips Act) и получаването на първоначалното предварително финансиране. C3BG има за цел да изгради национален център за компетентност в областта на интегралните схеми, като подпомогне интеграцията на България в европейската полупроводникова верига за създаване на стойност и повиши технологичната конкурентоспособност на страната.
Проектът се координира от ТУ – София и обединява широк консорциум от партньори, включително Софийския университет "Св. Климент Охридски", Технически университет – Варна, Технически университет – Габрово, Русенски университет "Ангел Кънчев", София Тех Парк, Консорциум за изследвания, развойна дейност и иновации (R&D&I Consortium), Националния център по мехатроника и чисти технологии (NCMCT), Института по електроника и Института по физика на твърдото тяло при Българската академия на науките (БАН).
Към консорциума се присъединяват и водещи индустриални и клъстерни партньори, като Клъстер микроелектроника и индустриални електронни системи (CMIES), Клъстер Изкуствен Интелект България, Биотехнологичен и Здравен Клъстер България, Център за изследвания и анализи и Barin Sports, наред с международни партньори, като imec (Белгия) и Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (Германия).
"Това многообразие от участници гарантира силна връзка между наука, индустрия, иновации и публични политики", отбелязват от ТУ - София.
Проектът C3BG е насочен към осигуряване на достъп до модерна инфраструктура – платформи за дизайн и пилотни производствени линии, както и към разработване на програми за обучение и преквалификация в областта на микроелектрониката. Паралелно с това ще се предоставя целенасочена подкрепа за малки и средни предприятия и стартъпи чрез менторство, експертни услуги и достъп до ресурси и услуги с фокус върху ключови технологични направления, като проектиране на интегрални схеми, MEMS, нови материали, анализ на надеждността и съвременни методи за корпусиране на чипове.
Източник: ТУ - СофияКлючови думи: C3BG интегрални схеми микроелектроника EU Chips Act
Област: Електроника
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
19.06.2026 | Foxconn, Radiall и Thales стартират изграждането на съвместно съоръжение за SiP решения във Франция
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
28.04.2026 | Wootpix планира да изгради нова свърхомодерна чиста стая в Тенерифе
24.03.2026 | Нов изследователски център в Германия ще разработва високопроизводителни чипове за приложения с изкуствен интелект
20.02.2026 | Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES

19.06.2026 | Foxconn, Radiall и Thales стартират изграждането на съвместно съоръжение за SiP решения във Франция
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
28.04.2026 | Wootpix планира да изгради нова свърхомодерна чиста стая в Тенерифе
24.03.2026 | Нов изследователски център в Германия ще разработва високопроизводителни чипове за приложения с изкуствен интелект
20.02.2026 | Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.