
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Altium представи новата версия 13.3 на своя CAD пакет за проектиране на схеми, печатни платки и електронни модули Altium Designer. Това е вторият голям ъпдейт на продукта през второто тримесечие на годината, който съдържа и обновление на онлайн платформата AltiumLive, съобщиха за electronics-bulgaria.com от КАД Пойнт, официален дистрибутор на Altium за България.
Altium Designer 13.3 включва подобрения при импортиране на проекти от P-CAD и PADS Logic, както 5000 допълнителни компоненти в библиотеката за елементи от Microchip и Texas Instruments, с което общият брой компоненти в Altium Content Vault става над 120 000. Новата версия предлага и по-добро взаимодействие между клиентите и инженерите от техническата поддръжка, което ще намали времето за разрешаване на проблеми, регистрирани през AltiumLive.
Обновлението до последнета версия на Altium Designer е достъпно за всички регистрирани потребители на Altium Designer 13 чрез инструмента за ъпдейти. Самостоятелен инсталационен файл на Altium Designer 13.3 може да бъде изтеглен и от сайта на Altium.
Източник: КАД ПойнтКлючови думи: КАД Пойнт Altium Altium Designer CAD проектиране проектиране на схеми проектиране на платки
Област: Технологии
КАД Пойнт стартира игра с Altium Designer награда
Altium представи нова облачна платформа за съвместна работа
КАД Пойнт обяви промоция на Altium Designer 20
Семинар на КАД Пойнт и Altium в София
Altium представи Altium Designer 15.1
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.