
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Microchip ще представи първият в света комбиниран токов сензор с аналогов и цифров изход на специализираното международно изложение за сензорни технологии Sensors Expo, което ще се проведе от 21 до 23 юни в Сан Хосе, Калифорния.
PAC1921 включва конфигурируем аналогов изход и двупроводна цифрова шина и оптимизира диагностиката и събирането на данни, като същевременно минимизира времезакъсненията. Датчикът може да измерва мощност, ток или напрежение и да предава стойностите както чрез аналоговия изход, така и чрез цифровата шина, съвместима със стандарта I2C.
Комбинираният датчик е с размери 3х3 мм. Аналоговият изход може да бъде настроен за работа с 3V, 2V, 1.5V или 1V входове на микроконтролери.
PAC1921 е подходящ за мрежови приложения, електроразпределение, компютърни системи и решения за индустриална автоматизация, при които е критично да се елиминират времезакъсненията.
Ключови думи: Microchip PAC1921 токови датчици цифрови шини I2C
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.