
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Microchip представи напълно сертифициран софтуерен развоен комплект (Software Development Kit, SDK) за Wi-Fi приложения, който поддържа платформата на Apple за сградна автоматизация HomeKit.
Продуктът е достъпен за притежателите на лицензи от програмата MFi на Apple и позволява разработката на електронни устройства с ниска консумация на енергия на базата на първия Wi-Fi-хардуерен развоен комплект за HomeKit приложения с възможности за криптографиране.
SDK комплектът на Microchip комбинира хардуерни криптографски пакети в микроконтролера CEC1702, базиран на ARM Cortex-M4-архитектурата, с Wi-Fi модула WINC1510 с ниска консумация, базиран на стандарта за безжична комуникация 802.11 b/g/n. Хардуерно опосредстваните функции в областта на сигурността, интегрирани в Wi-Fi платформата HomeKit, значително съкращават изчислителните цикли на системата за сградна автоматизация, което спомага за кратките й времена на реакция и подобрен потребителски контрол.
Благодарение на по-бързото изпълнение на различните системни команди, платформата реагира по-динамично и адекватно на управлението, например чрез мигновено отключване на входната врата при съответната подадена потребителска команда. Така на практика се консумира и по-малко количество енергия. Потреблението на Wi-Fi SDK комплекта при изпълнението на критични команди е изключително ниско, подобно на Bluetooth low energy базираните системи, но същевременно запазвайки разширената функционалност на Wi-Fi решенията.
Софтуерният развоен комплект за Wi-Fi приложения предлага и усъвършенствани функции по отношение на сигурността благодарение на мощния 32-битов програмиеруем микроконтролер с ниска консумация CEC1702, позволяващ криптографиране. Той разполага с функцията за безопасно зареждане на софтуер secure boot, защитаваща системата от пробиви в сигурността вследствие използването софтуерни продукти от неоторизирани източници.
Сред интегрираните функции за сигурност в системата са и възможностите за улеснено криптиране, удостоверяване, генериране на частни и публични ключове за достъп и др. В допълнение, микроконтролерът разполага с 480 KB SRAM памет за код плюс данни, в която разработчиците могат да поместят както HomeKit протокола, така и друг специфичен код, обвързан с приложението.
Новата развойна платка SecureIoT1702 включва микроконтролера CEC1702, компактен сериен графичен LCD дисплей с висок контраст, бутони за управление, както и два разширителни модула, съвместими с интерфейса за разширение microBUS. Заедно с разширителната Wi-Fi платка WINC1510 и достъпен отделно MFi чип, развойната платка SecureIoT1702 и софтуерният развоен комплект осигуряват на притежателите на MFi лицензи от Apple всички необходими градивни блокове за разработването на Wi-Fi приложения за платформата HomeKit.
Ключови думи: Microchip Apple HomeKit CEC1702 SecureIoT1702
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.