
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


STMicroelectronics осигури финансиране от 600 млн. евро за развитие на научноизследователска и развойна дейност и разширяване на производствения капацитет на компанията в Европа посредством заем от Европейската инвестиционна банка (ЕИБ).
Плановете на компанията включват инвестиции в развитието на иновативни технологии и елементи, както и в производствени линии за модерни полупроводникови компоненти в съществуващите предприятия на STMicroelectronics в Италия и Франция. Те ще допринесат за развитието на технологии и продукти за справяне с големите предизвикателства на екологичния преход и дигиталната трансформация във всички сектори, посочват от компанията.
Световният пазар на полупроводникови компоненти в момента се оценява на над 500 млрд. евро и се очаква да нарасне двойно до 2030 г. В Европа се намират едва около 10% от всички производствени мощности, което е рязък спад в сравнение с предходните десетилетия – 24% през 2000 г. и 44% през 1990 г.
Източник: STMicroelectronicsКлючови думи: STMicroelectronics ЕИБ полупроводникови компоненти
Област: Електроника
ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
Пазарът на полупроводникови компоненти за автомобилостроенето расте пет пъти по-бързо от пазара на автомобили
STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.