
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026

Велизар Димов е новият вицепрезидент "Инженеринг" за Европа на Visteon. Той ще ръководи разрастващото се портфолио от високотехнологични проекти, които инженеринговите хъбове на компанията в Европа разработват. Сред тях са нови технологии за следващото поколение електромобили, продукти за асистиране на водача, интелигентни дисплеи от ново поколение и интегрирани решения за оптимална мобилна свързаност на автомобила и сигурност при шофиране.
За първи път инженеринговата дейност на Visteon за Европа ще се ръководи от представител на българския център, което е и прецедент за индустрията у нас, коментират от Аутомотив Клъстер България и допълват, че признанието е отражение на дългогодишната инвестиция на компанията в разрастването и значението на технологичния център в България, както и висока оценка за експертизата и приноса на местния екип на глобално ниво.
Димов има над 20 години опит в сферата на автомобилните технологии на местно и международно ниво. Присъединява се към Visteon през 2004 година, като в професионалния си път до момента ръководи разработването и тестването на редица пилотни и иновативни софтуерни продукти за най-големите автомобилни производители в света. През годините Димов надгражда и разраства мащаба на отговорностите си – ръководи инженерингови екипи от над 800 специалисти в Европа и Азия, като има ключова роля в изграждането на технологичния център на Visteon в Румъния.
Източник: Аутомотив Клъстер България; Снимка: DreamstimeКлючови думи: Аутомотив Клъстер България Visteon инженерингови хъбове автомобилна индустрия
Област: Електроника
ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16

13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.