ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
28.04.2025 | Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
28.04.2025 | Cummins Power Generation разширява портфолиото си с батерийни системи за съхранение на енергия
25.04.2025 | Чехия откри национален център за полупроводникови технологии
22.04.2025 | Над 250 възпитаници на ТУЕС показват своите проекти на TUES Fest 2025 в София
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies и NXP Semiconductors обявиха намерението си да основат съвместна компания за производство на електронни компоненти в Дрезден. European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) е важна стъпка към осигуряването на необходимия в бъдеще производствен капацитет за пластини с диаметър 300 mm за бързорастящия автомобилен и индустриален сектор, посочват от TSMC и допълват, че след като получи необходимите регулаторни одобрения, проектът ще се реализира в рамките на Европейския акт за интегралните схеми.
Планираното съоръжение се очаква да има месечен производствен капацитет от 40 000 пластини с диаметър 300 mm (12”) по CMOS технологията на TSMC от 28/22 нанометра и 16/12 нанометра FinFET процес. В него ще бъдат открити около 2000 нови високотехнологични работни места.
Стартът на строителството на новото съоръжение се планира през втората половина на 2024 г., а на производството – в края на 2027 г.
TSMC ще контролира 70% от съвместното предприятие, а Bosch, Infineon, and NXP – по 10%. Общата инвестиция ще надхвърли 10 млрд. евро, като се очаква проектът да получи силната подкрепа на Европейския съюз и германското правителство. Производственото съоръжение ще се управлява от TSMC.
"Инвестицията в Дрезден показва решимостта на TSMC да отговори на стратегическите и технологичните нужди на своите клиенти и се радваме на възможността да задълбочим дългосрочното си сътрудничество с Bosch, Infineon и NXP", заяви д-р Си Си Уей, главен изпълнителен директор на TSMC. "Европа е изключително обещаващо място за иновации в микроелектрониката, особено в сферата на автомобилостроенето и индустрията, и нямаме търпение да вдъхнем живот на тези иновации с нашата авангардна силициева технология и талантите на Европа."
"Полупроводниковите компоненти не са само ключов фактор за успех за Bosch. Надеждните им доставки са от голямо значение и за световната автомобилна индустрия. Освен че постоянно увеличаваме собствените си производствени мощности, ние подсигуряваме допълнително снабдителните си вериги като доставчик на автомобилната индустрия посредством близко сътрудничество с нашите партньори", посочи д-р Щефан Хартунг, председател на Управителния съвет на Bosch.
Според Йохен Ханебек, главен изпълнителен директор на Infineon Technologies, с тази инвестицията Дрезден потвърждава позицията си на един от най-важните хъбове за производство на полупроводникови компоненти в света. "Infineon ще използва новото съоръжение, за да обслужва растящото търсене, особено от страна своите европейски клиенти, най-вече в автомобилния и IoT сектора. Модерните съоръжения ще осигурят базата за развитието на иновативни технологии, продукти и решения в отговор на глобалните предизвикателства на декарбонизацията и дигитализацията."
"Изграждането на това ново и важно съоръжение ще добави така необходимите иновации и производствен капацитет, необходими за снабдяване на увеличаващата се дигитализация и електрификация на автомобилния и индустриалния сектор", коментира Кърт Сиверс, президент и главен изпълнителен директор на NXP Semiconductors.
Източник: TSMC; Снимка: DreamstimeКлючови думи: TSMC Robert Bosch Infineon Technologies NXP Semiconductors електронни компоненти микроелектроника
Област: Електроника
Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
Чехия откри национален център за полупроводникови технологии
Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Ще засегнат ли новите мита за внос в САЩ европейската електронна индустрия
TSMC увеличава инвестициите в САЩ на 165 млрд. щатски долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.