TSMC, Robert Bosch, Infineon и NXP инвестират над 10 млрд. евро в съвместно микроелектронно производство в Германия

22.08.2023   |   Начало»Проекти

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies и NXP Semiconductors обявиха намерението си да основат съвместна компания за производство на електронни компоненти в Дрезден. European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) е важна стъпка към осигуряването на необходимия в бъдеще производствен капацитет за пластини с диаметър 300 mm за бързорастящия автомобилен и индустриален сектор, посочват от TSMC и допълват, че след като получи необходимите регулаторни одобрения, проектът ще се реализира в рамките на Европейския акт за интегралните схеми.

Планираното съоръжение се очаква да има месечен производствен капацитет от 40 000 пластини с диаметър 300 mm (12”) по CMOS технологията на TSMC от 28/22 нанометра и 16/12 нанометра FinFET процес. В него ще бъдат открити около 2000 нови високотехнологични работни места.

Стартът на строителството на новото съоръжение се планира през втората половина на 2024 г., а на производството – в края на 2027 г.

TSMC ще контролира 70% от съвместното предприятие, а Bosch, Infineon, and NXP – по 10%. Общата инвестиция ще надхвърли 10 млрд. евро, като се очаква проектът да получи силната подкрепа на Европейския съюз и германското правителство. Производственото съоръжение ще се управлява от TSMC.

Дългосрочно сътрудничество в полза на автомобилостроенето и индустрията

"Инвестицията в Дрезден показва решимостта на TSMC да отговори на стратегическите и технологичните нужди на своите клиенти и се радваме на възможността да задълбочим дългосрочното си сътрудничество с Bosch, Infineon и NXP", заяви д-р Си Си Уей, главен изпълнителен директор на TSMC. "Европа е изключително обещаващо място за иновации в микроелектрониката, особено в сферата на автомобилостроенето и индустрията, и нямаме търпение да вдъхнем живот на тези иновации с нашата авангардна силициева технология и талантите на Европа."

"Полупроводниковите компоненти не са само ключов фактор за успех за Bosch. Надеждните им доставки са от голямо значение и за световната автомобилна индустрия. Освен че постоянно увеличаваме собствените си производствени мощности, ние подсигуряваме допълнително снабдителните си вериги като доставчик на автомобилната индустрия посредством близко сътрудничество с нашите партньори", посочи д-р Щефан Хартунг, председател на Управителния съвет на Bosch.

Според Йохен Ханебек, главен изпълнителен директор на Infineon Technologies, с тази инвестицията Дрезден потвърждава позицията си на един от най-важните хъбове за производство на полупроводникови компоненти в света. "Infineon ще използва новото съоръжение, за да обслужва растящото търсене, особено от страна своите европейски клиенти, най-вече в автомобилния и IoT сектора. Модерните съоръжения ще осигурят базата за развитието на иновативни технологии, продукти и решения в отговор на глобалните предизвикателства на декарбонизацията и дигитализацията."

"Изграждането на това ново и важно съоръжение ще добави така необходимите иновации и производствен капацитет, необходими за снабдяване на увеличаващата се дигитализация и електрификация на автомобилния и индустриалния сектор", коментира Кърт Сиверс, президент и главен изпълнителен директор на NXP Semiconductors.

Ключови думи: TSMC   Robert Bosch   Infineon Technologies   NXP Semiconductors   електронни компоненти   микроелектроника  

Област: Електроника