ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
26.09.2023 | productronica 2023 с акцент върху новостите в силовата електроника
26.09.2023 | Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
25.09.2023 | Шведска компания достави първите квантови електронни компоненти
18.09.2023 | u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
15.09.2023 | element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies и NXP Semiconductors обявиха намерението си да основат съвместна компания за производство на електронни компоненти в Дрезден. European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) е важна стъпка към осигуряването на необходимия в бъдеще производствен капацитет за пластини с диаметър 300 mm за бързорастящия автомобилен и индустриален сектор, посочват от TSMC и допълват, че след като получи необходимите регулаторни одобрения, проектът ще се реализира в рамките на Европейския акт за интегралните схеми.
Планираното съоръжение се очаква да има месечен производствен капацитет от 40 000 пластини с диаметър 300 mm (12”) по CMOS технологията на TSMC от 28/22 нанометра и 16/12 нанометра FinFET процес. В него ще бъдат открити около 2000 нови високотехнологични работни места.
Стартът на строителството на новото съоръжение се планира през втората половина на 2024 г., а на производството – в края на 2027 г.
TSMC ще контролира 70% от съвместното предприятие, а Bosch, Infineon, and NXP – по 10%. Общата инвестиция ще надхвърли 10 млрд. евро, като се очаква проектът да получи силната подкрепа на Европейския съюз и германското правителство. Производственото съоръжение ще се управлява от TSMC.
"Инвестицията в Дрезден показва решимостта на TSMC да отговори на стратегическите и технологичните нужди на своите клиенти и се радваме на възможността да задълбочим дългосрочното си сътрудничество с Bosch, Infineon и NXP", заяви д-р Си Си Уей, главен изпълнителен директор на TSMC. "Европа е изключително обещаващо място за иновации в микроелектрониката, особено в сферата на автомобилостроенето и индустрията, и нямаме търпение да вдъхнем живот на тези иновации с нашата авангардна силициева технология и талантите на Европа."
"Полупроводниковите компоненти не са само ключов фактор за успех за Bosch. Надеждните им доставки са от голямо значение и за световната автомобилна индустрия. Освен че постоянно увеличаваме собствените си производствени мощности, ние подсигуряваме допълнително снабдителните си вериги като доставчик на автомобилната индустрия посредством близко сътрудничество с нашите партньори", посочи д-р Щефан Хартунг, председател на Управителния съвет на Bosch.
Според Йохен Ханебек, главен изпълнителен директор на Infineon Technologies, с тази инвестицията Дрезден потвърждава позицията си на един от най-важните хъбове за производство на полупроводникови компоненти в света. "Infineon ще използва новото съоръжение, за да обслужва растящото търсене, особено от страна своите европейски клиенти, най-вече в автомобилния и IoT сектора. Модерните съоръжения ще осигурят базата за развитието на иновативни технологии, продукти и решения в отговор на глобалните предизвикателства на декарбонизацията и дигитализацията."
"Изграждането на това ново и важно съоръжение ще добави така необходимите иновации и производствен капацитет, необходими за снабдяване на увеличаващата се дигитализация и електрификация на автомобилния и индустриалния сектор", коментира Кърт Сиверс, президент и главен изпълнителен директор на NXP Semiconductors.
Източник: TSMC; Снимка: DreamstimeКлючови думи: TSMC Robert Bosch Infineon Technologies NXP Semiconductors електронни компоненти микроелектроника
Област: Електроника
Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
ГБИТК организира участие на български фирми в productronica 2023
Уебинар анализира предизвикателствата на интелигентното производство в микроелектрониката
Какви са възможните ефекти от решението на Китай да огранични износа на галий
Нидерландия ограничава износа на оборудване за производство на електронни компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
27.07.2023 | Започна строителството на първото в Европа съоръжение за производство на редкоземни магнити
19.07.2023 | Broadcom инвестира 1 млрд. щатски долара в развитието на европейската електронна индустрия
23.06.2023 | В Швеция създават национален хъб за проектиране на полупроводникови компоненти
19.06.2023 | ЕК отпуска 8,1 млрд. евро за нов проект от общоевропейско значение в сферата на микроелектрониката
15.06.2023 | Analog Devices инвестира 630 млн. евро в ново R&D и производствено съоръжение в Ирландия
27.07.2023 | Започна строителството на първото в Европа съоръжение за производство на редкоземни магнити
19.07.2023 | Broadcom инвестира 1 млрд. щатски долара в развитието на европейската електронна индустрия
23.06.2023 | В Швеция създават национален хъб за проектиране на полупроводникови компоненти
19.06.2023 | ЕК отпуска 8,1 млрд. евро за нов проект от общоевропейско значение в сферата на микроелектрониката
15.06.2023 | Analog Devices инвестира 630 млн. евро в ново R&D и производствено съоръжение в Ирландия
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.