
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026

GlobalWafers обяви, че след получено одобрение от Европейската комисия италианското Министерство на индустрията и производството отпуска безвъзмездно финансиране в размер на 103 млн. евро на италианското подразделение на тайванската компания – MEMC Electronic Materials, за изграждането на най-модерното в Европа съоръжение за производство на пластини с диаметър 300 mm в Новара.
Президентът на MEMC Electronic Materials Марко Шамана заяви, че новата производствена база ще подкрепи създаването на продукти надолу по веригата във всички четири направления на Важния проект от общоевропейски интерес (IPCEI) ME/CT, а именно сензорни приложения, логически приложения, силови приложения и комуникационни приложения. "Горди сме да сме част от 56-те компании, участващи в програмата, и още по-горди да бъдем единствената от тях, която ще добави осезаема стойност и в четирите направления", заяви Шамана.
Бъдещото съоръжение на компанията в Новара ще създаде нови 150 работни места. Съобразно със стратегията си за екологично и социално отговорно управление на MEMC, новата производствена база ще рециклира до половината от пластините, използвани при производството, и ще използва 100% възобновяема енергия за производствената дейност.
Източник: GlobalWafers; Снимка: MIMITКлючови думи: GlobalWafers MEMC Electronic Materials пластини интегрални схеми
Област: Електроника
Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
18.08.2026 | Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
04.08.2026 | Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
22.07.2026 | В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти

20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
18.08.2026 | Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
04.08.2026 | Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
22.07.2026 | В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.