
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Системите с изкуствен интелект като ChatGPT са известни с високото си енергопотребление. За да се справи с това предизвикателство, екип от Центъра за оптика, фотоника и лазери (COPL) при Университета Лавал в Квебек, Канада, създаде оптичен чип, който може да пренася голямо количество данни с ултрависока скорост. В дебелината на човешки косъм, технологията предлага несравнима енергийна ефективност, твърдят създателите й.
Иновацията използва силата на светлината, за да пренася информация. За разлика от традиционните системи, които разчитат само на интензитета на светлината, този чип използва и фазата на светлината, с други думи, нейното изместване. Като добавя ново измерение към сигнала, системата постига безпрецедентни нива на ефективност, и всичко това, запазвайки миниатюрните размери. "Скачаме от 56 Gbit/s на 1000 Gbit/s", посочва докторантът Алиреза Гераванд, първи автор на проучването.
Изследователският екип вижда огромен потенциал за обучение на модели изкуствен интелект. "При 1000 гигабита в секунда вие можете да прехвърлите целия обучителен набор от данни – еквивалентен на над 100 млн. книги – за по-малко от 7 минути. Толкова е горе-долу времето, необходимо за приготвяне на чаша кафе", добавя Гераванд. За всичко това чипът консумира енергия от само 4 J – точно толкова, колкото са необходими, за да загреете 1 ml вода с 1°C.
Пробивът се основава на микропръстенови модулатори – малки пръстеновидни устройства, изработени от силиций, които могат да манипулират светлината, за да кодират информация. Системата използва два чифта пръстени – единият за интензитет, а другият за фаза.
Съвременните центрове за данни с изкуствен интелект разчитат на десетки или дори стотици хиляди процесори, комуникиращи помежду си като невроните в мозъка. Всеки процесор е с размери от няколко милиметра, но когато ги съберете, инфраструктурата бързо става огромна, както и енергията, необходима за захранването й. "Накрая получавате система, дълга километри", посочва докторантът. С новата технология модулите могат да комуникират бързо и ефективно сякаш са само на няколко метра един от друг, което е значително предимство, тъй като търсенето на изкуствен интелект продължава да расте.
Тази технология би могла да се появи на пазара в следващите години. Компании като NVIDIA вече започват да използват миркопръстенови модулатори, макар и ограничени до интензитета на светлината. "Преди десет години лабораторията ни постави основните на тази технология. Днес я издигаме на следващото ниво. Може би след няколко години индустрията ще навакса и тази иновация ще си проправи път в реалния свят", коментира Гераванд.
Източник: Университет Лавал; Снимка: Universite Laval/Dany VachonКлючови думи: Университет Лавал COPL оптични чипове изкуствен интелект
Област: Електроника
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
ADI придобива Empower Semiconductor за 1,5 млрд. долара
Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.