
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар
04.11.2025 | Quectel пуска на пазара нова интелигентна GNSS базова станция
04.11.2025 | SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства

Системите с изкуствен интелект като ChatGPT са известни с високото си енергопотребление. За да се справи с това предизвикателство, екип от Центъра за оптика, фотоника и лазери (COPL) при Университета Лавал в Квебек, Канада, създаде оптичен чип, който може да пренася голямо количество данни с ултрависока скорост. В дебелината на човешки косъм, технологията предлага несравнима енергийна ефективност, твърдят създателите й.
Иновацията използва силата на светлината, за да пренася информация. За разлика от традиционните системи, които разчитат само на интензитета на светлината, този чип използва и фазата на светлината, с други думи, нейното изместване. Като добавя ново измерение към сигнала, системата постига безпрецедентни нива на ефективност, и всичко това, запазвайки миниатюрните размери. "Скачаме от 56 Gbit/s на 1000 Gbit/s", посочва докторантът Алиреза Гераванд, първи автор на проучването.
Изследователският екип вижда огромен потенциал за обучение на модели изкуствен интелект. "При 1000 гигабита в секунда вие можете да прехвърлите целия обучителен набор от данни – еквивалентен на над 100 млн. книги – за по-малко от 7 минути. Толкова е горе-долу времето, необходимо за приготвяне на чаша кафе", добавя Гераванд. За всичко това чипът консумира енергия от само 4 J – точно толкова, колкото са необходими, за да загреете 1 ml вода с 1°C.
Пробивът се основава на микропръстенови модулатори – малки пръстеновидни устройства, изработени от силиций, които могат да манипулират светлината, за да кодират информация. Системата използва два чифта пръстени – единият за интензитет, а другият за фаза.
Съвременните центрове за данни с изкуствен интелект разчитат на десетки или дори стотици хиляди процесори, комуникиращи помежду си като невроните в мозъка. Всеки процесор е с размери от няколко милиметра, но когато ги съберете, инфраструктурата бързо става огромна, както и енергията, необходима за захранването й. "Накрая получавате система, дълга километри", посочва докторантът. С новата технология модулите могат да комуникират бързо и ефективно сякаш са само на няколко метра един от друг, което е значително предимство, тъй като търсенето на изкуствен интелект продължава да расте.
Тази технология би могла да се появи на пазара в следващите години. Компании като NVIDIA вече започват да използват миркопръстенови модулатори, макар и ограничени до интензитета на светлината. "Преди десет години лабораторията ни постави основните на тази технология. Днес я издигаме на следващото ниво. Може би след няколко години индустрията ще навакса и тази иновация ще си проправи път в реалния свят", коментира Гераванд.
Източник: Университет Лавал; Снимка: Universite Laval/Dany VachonКлючови думи: Университет Лавал COPL оптични чипове изкуствен интелект
Област: Електроника
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
Инвестициите в AI инфраструктура са импулс за пазара на полупроводникови компоненти
AI определя търсенето през 2025 г., очаква се слаб растеж на електронната индустрия през 2026 г.
В САЩ проучват автоматизирани методи за проектиране на чипове за безжична комуникация
Microchip представи инструмент за програмиране с помощта на изкуствен интелект
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
26.08.2025 | Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии
19.08.2025 | Първият произведен в комерсиално предприятие за микроелектроника електронно-фотонен чип вече е факт
08.08.2025 | Нови 3D чипове обещават да направят електрониката по-бърза и по-енергийноефективна
31.07.2025 | Нов чип тества решения за охлаждане при 3D интегрирани микроелектронни системи

21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
26.08.2025 | Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии
19.08.2025 | Първият произведен в комерсиално предприятие за микроелектроника електронно-фотонен чип вече е факт
08.08.2025 | Нови 3D чипове обещават да направят електрониката по-бърза и по-енергийноефективна
31.07.2025 | Нов чип тества решения за охлаждане при 3D интегрирани микроелектронни системи
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.