
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


България се присъедини към съвместна Декларация за сътрудничество в областта на полупроводниковата индустрия (Semicon Declaration). В Брюксел зам.-министърът на иновациите и растежа проф. Георги Ангелов присъства на официалното връчване на документа на Европейската комисия. Той цели укрепване на политиката на Европейския съюз в областта на полупроводниковите компоненти. Особен акцент е поставен върху предстоящите промени в Законодателния акт за интегралните схеми на ЕС (Chips Act 2.0). Декларацията е подкрепена от всички 27 държави – членки на ЕС.
С документа държавите членки формират полупроводникова коалиция, която изразява намерение за гарантиране на веригите за доставки в полупроводниковата индустрия, разработване на иновативни технологии по цялата верига за създаване на стойност, подкрепа на стартиращи и разрастващи се предприятия и осигуряване на тясна координация в тази ключова европейска индустрия.
Декларацията за полупроводниковите компоненти предвижда ЕК да следва три ключови цели при обновяване на европейския закон за чиповете:
Крайните пазари, като приложенията с изкуствен интелект, автомобилната индустрия, енергетиката и отбраната, следва да играят централна роля в по-нататъшното определяне на тези цели. Освен това декларацията определя 5 приоритета на политиката:
Заместник-министър проф. Ангелов подчерта значението на полупроводниковите компоненти и потвърди ангажираността на страната да изпълни със съдържание обновения европейски законодателен акт за интегралните схеми – EU Chips Act 2.0.
По думите му България се стреми към икономика, основана на знанието и високата добавена стойност. За целта страната ни надгражда националните и европейски приоритети, заложени в съответните стратегически документи, като акцентира върху полупроводниковите елементи, космоса и отбраната.
"Нашето разбиране е, че чиповете са фундаментът на секторите с висока добавена стойност. България се стреми към засилване на съществуващото си участие във веригата на доставки и добавяне на стойност в полупроводниковата индустрия и към разширяване на участието си в нея чрез придобиване и развитие на нови способности", заяви проф. Ангелов.
Той посочи, че визията на България цели развитие в проектирането на чипове и създаване на интелектуална собственост (IP), изграждане на производства в следпроизводствените (backend) операции – асемблиране, тестване и корпусиране на вече произведени чипове, и производство на оборудване за производство на интегрални схеми. Планира се също и засилване на научноизследователската дейност, образованието и обучението, интегрирането на изкуствен интелект, изхождайки от позицията й на утвърдена и разпознаваема страна в информационните технологии.
"Полупроводниковата коалиция поставя основите на европейско сътрудничество от нов тип, сътрудничество, което се гради на европейските постижения (технологични, научни, политически) и което е в съответствие с текущите и предстоящи предизвикателства", каза в заключение проф. Ангелов.
Източник: МИРКлючови думи: Chips Act полупроводникова индустрия интегрални схеми
Област: Електроника
EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.