
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
Apple Inc. бе обявена за основен клиент на производителите на полупроводникови чипове през 2011 г., благодарение на продължаващия успех на iPhone, iPad и MacBook Air. През изминалата година компанията е закупила чипове на стойност от 17,3 милиарда долара и е била отговорна за 5,7 процента от закупените чипове въз основа на общия наличен пазар, съобщи компанията за маркетингови проучвания Gartner Inc. В изследването на Gartner се посочва още, че производителите на електронно оборудване са отчели 105,6 милиарда долара въз основа на общия наличен пазар по дизайн през 2011 г. Отчетени са 35 процента приходи на производителите на полупроводникови чипове, което е 1,8 процента повишение в сравнение с 2010 г., според Gartner.
„Основният растеж през 2011 г се случва., благодарение на смартфоните, медийните таблети и твърдите дискове”, заяви Масатсуне Ямаджи, главен анализатор в Gartner. „Тези компании, които са се придобили дял в пазара на смартфони, като Apple, Samsung Electronics и HTC, са увеличили своето търсене на полупроводници, докато тези, които са загубили своя пазарен дял в този сегмент, като Nokia и LG Electronics са понижили своето търсене на полупроводници.”В десетте топ позиции, три компании са от Америка, три от Азиатско-тихоокеански регион, три от Япония и една от Европа, допълниха от Gartner.
Източник: Инженеринг ревю; снимка: EE Times EuropeКлючови думи: Apple полупроводник чип
Област: бизнес
Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16

13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.