Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018

Редица водещи производители са се регистрирали за участие в SMT Hybrid Packaging 2018, а 80% от изложбените площи вече са резервирани, съобщават организаторите от Messe Frankfurt. Следващото издание на международното изложение за системни решения в областта на микроелектронното производство ще се проведе от 5 до 7 юни 2018 г. в Нюрнберг.

През 2017 г. 35% от изложителите са дошли от чужбина, предимно от Швейцария, Великобритания и Холандия. Изложителите, които представят своите продукти и решения на SMT Hybrid Packaging за първи път с цел да се запознаят със събитието, имат възможност да се възползват от атрактивна специална оферта. Съвместният щанд Newcomer Pavilion предлага пълен пакет от услуги с изгодни цени, които дават възможност фирмите да имат търговско представяне, без да се налага да отделят твърде много време за организацията.

На изложението ще има и множество други информационни щандове, които представят компании, продукти и услуги в областта на печатните платки, EMS и оптоелектрониката.

Ключови думи: Messe Frankfurt   SMT Hybrid Packaging   електронно производство   повърхностен монтаж   SMT