ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
Японските компании Renesas Electronics, Fujitsu и Panasonic водят преговори за сливане на бизнесите си с микропроцесори, съобщи Reuters.
Очаква се проектодоговорът да бъде готов до края на март, а новата компания да стане факт до края на годината. Фондът Innovation Network Corp., поддържан от правителството, вероятно ще осигури съществен дял от инвестициите на компанията.
В същото време Toshiba ще продължи да произвежда процесори самостоятелно, като така ще остане вторият голям играч в сектора в Япония.
Източник: Reuters; снимка: rgbstock.comКлючови думи: микропроцесори Fujitsu Panasonic Renesas
Област: бизнес
Renesas се отказва от плановете за навлизане на пазара на SiC компоненти
Renesas придобива Altium за над 5,5 млрд. евро
Arrow Electronics кани на Arrow Multi-Solution Tech Day в София
Решения за бъдещето представя Farnell на embedded world 2023
element14 обяви състезание за проектиране с операционни усилватели
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.
