
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Microchip представи платформата за облачни приложения Cloud Development Platform, достъпна в Amazon Web Services (AWS).
Платформата дава на инженерите възможност лесно да създават работещо демонстрационно приложение, което свързва embedded приложение с услугата Amazon Elastic Compute Cloud (EC2). В сърцето на тази платформа е развойният комплект Microchip’s Wi-Fi Client Module Development Kit (DM182020), който предлага на разработчиците лесен начин да съвместят embedded света и облака, създавайки приложения, обозначавани като Internet of Things.
Все повече инженери на embedded приложения се нуждаят от облачна свързаност за своите проекти, но имат ограничен опит в тази област. Новата платформа на Microchip улеснява проектантите, като ги свързва с утвърдената облачна инфраструктура на Amazon EC2.
Amazon EC2 е онлайн услуга, която осигурява мащабируема изчислителна мощ в облака и има за цел да улесни онлайн работата на разработчиците. С помощта на AWS разработчиците могат лесно да променя свързаните модули и потребителския интерфейс.
Cloud Development Platform е достъпна на този адрес.
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip Amazon EC2 Amazon Web Services облачна инфраструктура embedded приложения
Област: Технологии
Microchip представи сертифицирани за безопасност контролери за сензорни екрани
Microchip представи две нови микроконтролерни фамилии за обработка на аналогови и цифрови сигнали
Microchip представи нови силови модули със SiC Шотки диоди за автомобилостроенето
Microchip представи нови решения за управление на електродвигатели
Microchip представи Wi-Fi модул с развити Trust&GO функции за сигурност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.