
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


u-blox представи новия приемо-предавателен модул UBX-P3, предназначен за безжична комуникация с превозни средства (V2X), базирана на стандарта DSRC/802.11p.
Технологията V2X използва безжичната комуникация "от превозно средство до превозно средство" (V2V) и комуникация "превозно средство до инфраструктура" (V2I), като предоставя в реално време на всички превозни средства на пътя споделени данни за обкръжението им. В допълнение към увеличената пътна безопасност, технологията V2X подобрява управлението на трафика и позволява реализирането на широкообхватни приложения като организиране на движението на групи транспортни средства и автономно шофиране, както и приложения в области като интелигентни градове, минно дело и селско стопанство.
Според компанията UBX0-P3 е най-малкият V2X чип, позволяващ едновременна комуникация по два канала, което означава, че съобщенията за безопасност и обслужване могат да бъдат обработвани едновременно, осигурявайки по-голяма безопасност на трафика.
Ключови думи: u-blox Microdis UBX-P3 V2X
Bluetooth 5 модул на u-blox срещу COVID-19
Безжичен модул на u-blox в иновативен соларен GSM тракер
u-blox и Cohda Wireless разработват автомобилни комуникационни системи от следващо поколение
u-blox представи нов комуникационен модул за управление на пътния трафик
Модули на u-blox в иновативна система за водоизмерване
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.