ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
Европейските служители на ASMPT от централата на компанията в Холандия ще се присъединят към структурата на SIPLACE. Те ще бъдат ръководен от Хюберт Херцберг, който досега отговаряше за управлението на продукти в SIPLACE.
"С тази регионална реорганизация навлизаме в нова фаза на интегрирането в ASMPT. Европейският бизнес на ASMPT ще може да се възползва от мрежата на SIPLACE и бъдещото сътрудничество в областта на поддържката и продажбите", заяви за Electronics-Bulgaria.com главният изпълнителен директор на SIPLACE Гюнтер Лаубер.
В началото на 2011 г. SIPLACE стана част от базираната в Сингапур ASMPT Group под името ASM Assembly Systems.
В Азия ASMPT от години е водещ доставчик в пазара на машинни решения за асемблиране и опаковане на чипове.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: SIPLACE ASMPT ASM Assembly Systems
Област: Бизнес
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
ASM Assembly Systems бе домакин на семинар в София
SIPLACE ще проведе семинар в София
SIPLACE завърши придобиването на DEK
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.
