
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения

Серията SC696S използва мощна IoT система върху чип (SoC) Qualcomm QCM6125, и графичен процесор Qualcomm Adreno 610, които осигуряват възможно най-висока скорост на обработка в широк спектър от IoT системи...
15.08.2023 | Продажбите на печатни платки за автомобилостроенето ще растат въпреки спада на PCB пазара

Навлизането на електромобилите е сериозен стимул за пазара на печатни платки за автомобилостроенето, като се има предвид, че средно стойността на печатните платки в един електромобил с батерийно захранване е около 5 до 6 пъти по-голяма в сравнение с автомобилите, използващи конвенционални горива...
04.08.2023 | u-blox представи нов свръхкомпактен LTE-M/NB-IoT модул

Корпусът на новия модул е 40% по-малък в сравнение с предишния u-blox SARA-R4. Спечеленото пространство може да се използва за разполагане на по-големи антени, които да подобрят ефективността на радиочестотната идентификация, или за разполагане на по-големи батерии...
03.08.2023 | Битката за SiC продължава да променя пазара на полупроводникови компоненти

По отношение на честотата на сливанията и поглъщанията американската и европейската индустрия имат превес, като Wolfspeed, Onsemi, II-VI, STMicroelectronics и Infineon започнаха да ускоряват вертикалната интеграция през последните години...
31.07.2023 | Quectel представи нови 4G, 5G, LPWA и GNSS антени

YECW00N1A е сертифицирана по RoHS и е специално проектирана, така че се влияе минимално от вътрешната среда на устройствата, към които е свързана...
21.07.2023 | Какви са възможните ефекти от решението на Китай да огранични износа на галий

Галият и германият са важни материали в електронната индустрия, а Китай държи над 80% от световното производство на галий, което го прави ключов играч на пазара...
19.07.2023 | Quectel обяви нов сателитен модул с глобално покритие и IoT-NTN комуникация

Модулът се отличава и със забележително ниска енергоконсумация, реализирана чрез различни режими за пестене на енергия, включително DRX, eDRX и PSM...
18.07.2023 | Нов автомобилен модул на u-blox осигурява точност под 1 м и издържа на температура до 105°C

С работна температура до 105°C модулът u-blox ZED-F9L е подходящ за използване например в телематични блокове за управление (TCU) под покрива или с интелигентни антени. Новият модул поддържа и приложения за мотоциклети...
14.07.2023 | ТУ – Габрово стартира сътрудничество с Костал България Аутомотив

Компанията планира дългосрочно сътрудничество с ТУ – Габрово, което да помогне на настоящите й служители да се развиват...
13.07.2023 | Китайски производител на смоли и изолационни материали за електрониката обмисля инвестиция в България

Китайската компания извършва изследователска и развойна дейност, проектиране, производство и продажба на капсулиращи материали за електронната и електротехническата индустрия...
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.