
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
18.11.2022 | Велизар Димов стана вицепрезидент Инженеринг за Европа на Visteon

За първи път инженеринговата дейност на Visteon за Европа ще се ръководи от представител на българския център, което е и прецедент за индустрията у нас, коментират от Аутомотив Клъстер България
15.11.2022 | Инвестициите в оборудване за микроелектронното производство достигат рекордните 99 млрд. щатски долара през тази година

Европа и Близкият Изток тази година ще отбележат рекордни инвестиции от 6,6 млрд. щатски долара или 141% повече в сравнение с предходната година, въпреки че началните инвестиции остават сравнително по-малки, отколкото в други региони
04.11.2022 | Вистеон Електроникс получи зелена карта за административно обслужане от Invest Sofia

Инженеринговият център в България е водещият и най-големият за компанията в Европа
04.11.2022 | Quectel представи 5G модул, базиран на NVIDIA Jetson AGX Orin 3
Новите 5G решения могат да улеснят проектирането и управлението на интелигентни градове, индустриално производство, IoT и много други свързани бизнеси и процеси
21.10.2022 | onsemi откри нов развоен център в Букурещ

Центърът ще покрива целия развоен цикъл, включително дейности като проектиране на интегрални схеми, оформяне, тестове, приложения, технологично развитие, управление на проекти и маркетинг
17.10.2022 | Quectel обяви нов LTE модул за IoT приложения за машинно зрение
Модулът поддържа многорежимни LTE Cat 6 клетъчни мрежи с технологии за безжична комуникация с малък обхват като Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11ac при възможност за надграждане до Wi-Fi 6
27.09.2022 | Прогнози за пазара на полупроводникови компоненти през 2023 г.

Прогнозите за третото тримесечие също са разнопосочни. Очаква се на най-голям ръст да се радват главно производителите на аналогови интегрални схеми и дискретни компоненти
21.09.2022 | Farnell обяви рекордни годишни приходи от 1,8 млрд. щатски долара

Годишните приходи на Farnell бележат ръст от 20,2% спрямо предходната година в резултат на увеличеното търсене от електронната индустрия, енергийния, отбранителния и транспортния сектор
16.09.2022 | LEM обяви първото си plug-and-play решение за отчитане на електроенергията във влакове

Разработен специално за взискателни приложения в сектора на железопътния транспорт, TEMA4G комбинира интегрирания електромер EM4TII+ на LEM с индустриален модем, осигуряващ 4G и GPS свързаност
13.09.2022 | Мегасделки в електронната индустрия през първата половина на годината
През тази година най-голямата сделка е придобиването на фалиралата Tsinhua Unigroup, собственик на Yangtze Memory Technologies – първия и водещ китайски производител на чипове за NAND памети, за 9,4 млрд. щатски долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.